技术特征：
1.一种半导体减震夹持卡盘装置，包括卡盘基座，卡盘基座的侧面设置有卡盘安装座，其特征在于，卡盘安装座远离卡盘基座的一侧设置有减震机构，用于缓冲减震；所述减震机构包括下减震件和上减震件，且下减震件和上减震件之间设置有减震气囊，用于对下减震件和上减震件之间的震动动能进行吸收和缓冲，减震气囊的内部设置有气囊腔；上减震件远离下减震件的一侧设置有法兰连接件，法兰连接件远离下减震件的一侧设置有传感器连接器、气囊气源连接件和卡盘气源连接件，且气囊腔的内部通过第三气孔与气囊气源连接件连通；卡盘基座的内部开设有气压腔，卡盘基座远离卡盘安装座的一侧设置有多孔陶瓷，气压腔的内部通过第二气孔向多孔陶瓷提供气源；还包括气源接头，气源接头通过第一气孔向气压腔的内部提供气源。2.根据权利要求1所述的一种半导体减震夹持卡盘装置，其特征在于，所述下减震件和上减震件之间通过导向部件连接，用于对上减震件的上下活动进行导向限位。3.根据权利要求2所述的一种半导体减震夹持卡盘装置，其特征在于，还包括压力传感器，用于对气压腔内的气压进行检测，且压力传感器通过信号线与传感器连接器连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体减震夹持卡盘装置，其特征在于，所述减震气囊的一端通过上气囊安装件与上减震件的内壁连接，减震气囊的另一端通过下气囊安装件与下减震件的内壁连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体减震夹持卡盘装置，其特征在于，所述卡盘基座远离卡盘安装座的一侧设置有凹槽，多孔陶瓷设置于凹槽的内部。6.根据权利要求1所述的一种半导体减震夹持卡盘装置，其特征在于，所述气压腔远离多孔陶瓷的一侧内壁设置有环形凹槽。7.根据权利要求6所述的一种半导体减震夹持卡盘装置，其特征在于，所述第二气孔远离多孔陶瓷的一端开口位置和环形凹槽的开口位置相对应。8.如权利要求1-7任一所述的一种半导体减震夹持卡盘装置的系统，其特征在于，还包括第一控制阀和第一传感器，用于对减震气囊内的气压进行调整；第二控制阀和第二传感器，用于对气压腔内的气压进行调整；还包括控制器，用于对第一控制阀和第二控制阀进行控制。9.如权利要求8所述的一种半导体减震夹持卡盘装置的系统，其特征在于，还包括输送机构，用于将待夹持的半导体器件输送至卡盘基座的一侧；抛光机构，用于对半导体器件进行抛光处理；旋转轴，用于将夹持后的半导体器件输送至抛光机构进行抛光处理。
技术总结
本发明涉及半导体器件加工领域，为了解决现有的半导体夹持卡盘在使用时存在震动、夹持效果不佳的问题，公开了一种半导体减震夹持卡盘装置及其系统，所述一种半导体减震夹持卡盘装置，包括卡盘基座，卡盘基座的侧面设置有卡盘安装座，卡盘安装座远离卡盘基座的一侧设置有减震机构，用于缓冲减震。本发明在使用时通过气囊气源连接件向气囊腔的内部鼓入空气，增大减震气囊内部的气压，降低运转过程中上减震件上下抖动并对减震气囊进行按压时减震气囊的形变量，从而更好的起到缓冲减震的效果，得到较高的初始和作业平坦度，尤其是对半导体器件在作业过程中降低出现碎片的风险，从而提高良率和精度，且对半导体器件的夹持效果好。且对半导体器件的夹持效果好。
技术研发人员：刘斌
受保护的技术使用者：广东海拓创新精密设备科技有限公司
技术研发日：2021.11.08
技术公布日：2022/1/14