技术特征：
1.一种平面靶材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：对背板进行粗化处理，增加背板表面的粗糙度；用喷涂法在背板上喷涂打底层，打底层金属成分与靶材一致；将打底好的背板安装到靶材生长冷却导柱上，导柱内部通冷却液，导柱上安装重力感应装置，用以感应靶材重量，背板安装热电偶测温装置；将材料加热至熔融状态，得到靶材熔液，并将靶材熔液用陶瓷滤网过滤后浇注到坩埚内，坩埚的温度保持在高于材料熔点30℃；将安装有背板的靶材生长冷却导柱移至坩埚上方，当背板温度达到200℃时，将靶材生长冷却导柱缓慢下降，打底层接触到靶材熔液液面后停止下降；当背板温度达到低于材料熔点10℃时，靶材生长冷导柱缓慢向上拉伸，通过重力感应装置监控靶坯重量，靶坯重量达到目标重量后，得到靶坯，将靶坯拉离靶材熔液液面；靶材生长冷却导柱内的冷却液持续给背板降温，当背板温度降低至300℃后缓慢降低冷却液温度，降温速率10℃/min-15℃/min，背板温度降至50℃以下后取出靶材；将靶材冷却至室温后进行机加工。2.根据权利要求1所述的平面靶材的制备方法，其特征在于，对背板进行粗化处理，具体包括：先采用冷喷涂进行处理，用喷砂机对背板进行粗化处理，粗化用白刚玉砂或棕刚玉砂，粒度20～40目，使背板的表面粗糙度7～10μm；再用等离子喷涂进行处理，喷枪与背板距离8cm～15cm，喷砂机气压0.2mpa～0.6mpa，喷枪以200mm/min～500mm/min移动，使背板的表面粗糙度达到15～25μm。3.根据权利要求1所述的平面靶材的制备方法，其特征在于，打底层的厚度0.5～1mm，靶材的材料熔点低于800℃时用冷喷涂打底，靶材的材料熔点高于800℃时用等离子喷涂打底。4.根据权利要求1所述的平面靶材的制备方法，其特征在于，将材料投入真空感应炉加热至熔融状态，感应加热炉的熔炼温度为高于材料熔点200℃，保温30min，坩埚同步采用电阻加热，加热至高于材料熔点100℃。
技术总结
本发明涉及靶材加工技术领域，具体涉及一种平面靶材的制备方法，包括：对背板进行粗化处理；背板上喷涂打底层；将背板安装到靶材生长冷却导柱上；将材料加热得到靶材熔液，并将靶材熔液浇注到坩埚内；当背板温度达到200℃时，将靶材生长冷却导柱缓慢下降，打底层接触到靶材熔液液面后停止下降；当背板温度达到低于材料熔点10℃时，靶材生长冷导柱向上拉伸，靶坯重量达到目标重量后，得到靶坯；冷却液持续给背板降温，当背板温度降低至300℃后缓慢降低冷却液温度，背板温度降至50℃以下后取出靶材，将靶材冷却至室温后进行机加工，本发明通过本方法制备的靶材利用率高，可承受高功率密度磁控溅射，靶材密度高接近理论密度。靶材密度高接近理论密度。靶材密度高接近理论密度。
技术研发人员：张蛟 徐国军 刘丽红 蒋明伟
受保护的技术使用者：宣城先进光伏技术有限公司
技术研发日：2022.09.22
技术公布日：2022/12/8