研磨装置的制作方法

1.本技术涉及显示领域，特别涉及一种研磨装置。


背景技术：

2.在诸如液晶显示面板(liquid crystal display，lcd)的制作工艺中，通常需要对液晶显示面板的侧边进行研磨。
3.目前，通常采用环型研磨石100对液晶显示面板200的侧边进行研磨，如图1至图4，环型研磨石100可以包括与液晶显示面板200接触的第一区110和第二区120，随着液晶显示面板200的直线移动，可以将研磨过程划分为如图1所示的环型研磨石100与液晶显示面板200在第一区110接触的第一阶段、如图2所示的环型研磨石100与液晶显示面板200在第一区110和第二区120同时接触的第二阶段，以及如图3所示的环型研磨石100与液晶显示面板200在第二区120接触的第三阶段，如图4所示，在第一阶段的过程中，液晶显示面板200在环型研磨石100的第一区110受到向下的力而发生弯曲形变，在由第二阶段进行入第三阶段时，液晶显示面板200脱离环型研磨石100的第一区110并仅跟环型研磨石100的第二区120接触，此时液晶显示面板200从弯曲形变状态回复，从而导致在第三阶段中液晶显示面板200的后端与环型研磨石100的第二区120研磨过量且发生镜面现象的问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于，提供一种研磨装置，用于解决液晶显示面板侧边研磨时后端容易产生研磨过量的技术问题。
5.为了解决上述问题，本技术提供一种研磨装置，包括：
6.转动组件，包括可绕一回转轴转动的转盘；
7.第一研磨石，设置于所述转盘上且绕所述回转轴设置，所述第一研磨石包括远离所述转盘的一侧的研磨面；
8.其中，所述第一研磨石的厚度在远离所述回转轴的方向上逐渐减小，在垂直于所述转盘的方向上，所述研磨面任意一处的截面与所述回转轴倾斜设置。
9.在本技术实施例所提供的研磨装置中，在垂直于所述转盘的方向上，所述研磨面任意一处的截面与所述回转轴的夹角为84度～88度。
10.在本技术实施例所提供的研磨装置中，所述第一研磨石包括至少两间隔设置的环型研磨部，任一所述环型研磨部均位于所述转盘上且绕所述回转轴设置。
11.在本技术实施例所提供的研磨装置中，相邻两所述环型研磨部的间距大于或等于1.45mm。
12.在本技术实施例所提供的研磨装置中，所述研磨面包括各所述环型研磨部远离所述转盘一侧的表面。
13.在本技术实施例所提供的研磨装置中，所述转动组件包括设置于所述转盘中心的支撑柱，所述研磨装置包括设置于所述支撑柱远离所述转盘一侧对第二研磨石，所述第二
研磨石的表面呈球面。
14.在本技术实施例所提供的研磨装置中，所述第二研磨石的直径大于所述支撑柱在所述转盘上的正投影的直径。
15.在本技术实施例所提供的研磨装置中，表面呈球面的所述第二研磨石的球心到所述支撑柱的距离大于或等于所述第二研磨石的直径的四分之一。
16.在本技术实施例所提供的研磨装置中，在垂直于所述转盘的方向上，所述支撑柱的厚度大于所述第一研磨石的厚度。
17.在本技术实施例所提供的研磨装置中，在垂直于所述转盘的方向上，所述第一研磨石远离所述回转轴一侧的厚度大于或等于6mm。
18.本技术的有益效果为，通过将第一研磨石设置于转盘上且绕所述回转轴设置，具体将第一研磨石的厚度在远离所述回转轴的方向上设置成逐渐减小，并且，在垂直于转盘的方向上，研磨面任意一处的截面与回转轴倾斜设置，也即是将第一研磨石远离转盘一侧的研磨面设置成锥面的结构，从而在通过研磨面对显示面板研磨的过程中，始终保持研磨面的同一位置与显示面板的侧边进行接触研磨，避免出现显示面板在研磨过程中受力发生变化而导致后端过研磨的问题。
附图说明
19.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
20.图1为液晶显示面板侧边研磨第一阶段的相对位置示意图；
21.图2为液晶显示面板侧边研磨第二阶段的相对位置示意图；
22.图3为液晶显示面板侧边研磨第三阶段的相对位置示意图；
23.图4为图1中a-a位置的剖面图；
24.图5为本技术实施例中研磨装置的结构示意图；
25.图6为本技术实施例中研磨装置的研磨显示面板侧边时的结构示意图；
26.图7为图6中b-b位置的剖面图；
27.图8为本技术实施例中研磨装置的研磨显示面板倒角时的结构示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
31.本技术提供一种研磨装置，请参阅图5至图7，述研磨装置包括：
32.转动组件1，包括可绕一回转轴11转动的转盘12；
33.第一研磨石3，设置于所述转盘12上且绕所述回转轴11设置，所述第一研磨石3包括远离所述转盘12的一侧的研磨面31；
34.其中，所述第一研磨石3的厚度在远离所述回转轴11的方向上逐渐减小，在垂直于所述转盘12的方向上，所述研磨面31任意一处的截面与所述回转轴11倾斜设置。
35.可以理解的是，目前，通常采用环型研磨石100对液晶显示面板200的侧边进行研磨，如图1至图4，环型研磨石100可以包括与液晶显示面板200接触的第一区110和第二区120，随着液晶显示面板200的直线移动，可以将研磨过程划分为如图1所示的环型研磨石100与液晶显示面板200在第一区110接触的第一阶段、如图2所示的环型研磨石100与液晶显示面板200在第一区110和第二区120同时接触的第二阶段，以及如图3所示的环型研磨石100与液晶显示面板200在第二区120接触的第三阶段，如图4所示，在第一阶段的过程中，液晶显示面板200在环型研磨石100的第一区110受到向下的力而发生弯曲形变，在由第二阶段进行入第三阶段时，液晶显示面板200脱离环型研磨石100的第一区110并仅跟环型研磨石100的第二区120接触，此时液晶显示面板200从弯曲形变状态回复，从而导致在第三阶段中液晶显示面板200的后端与环型研磨石100的第二区120研磨过量且发生镜面现象的问题；本实施例中，通过将第一研磨石3设置于转盘12上且绕所述回转轴11设置，具体将第一研磨石3的厚度在远离所述回转轴11的方向上设置成逐渐减小，并且，在垂直于转盘12的方向上，研磨面31任意一处的截面与回转轴11倾斜设置，也即是将第一研磨石3远离转盘12一侧的研磨面31设置成锥面的结构，从而在通过研磨面31对显示面板4研磨的过程中，始终保持研磨面31的同一位置与显示面板4的侧边进行接触研磨，避免出现显示面板4在研磨过程中受力发生变化而导致后端过研磨的问题。
36.需要说明的是，所述第一研磨石3的厚度在远离所述回转轴11的方向上逐渐减小，在垂直于所述转盘12的方向上，所述研磨面31任意一处的截面与所述回转轴11倾斜设置，也即是将所述第一研磨石3远离转盘12一侧的研磨面31设置成锥面的结构，在具体使用时，请参阅图6至图7，相比与现有的研磨过程，显示面板4可以按照原有的方式进行直线移动，区别在于，本技术的研磨装置需要倾斜设置，将转盘12倾斜设置以使第一研磨石3的研磨面31在与显示面板4接触的位置与显示面板4的侧边平行，从而使得在研磨的过程中，显示面板4仅在一个位置与所述第一研磨石3的研磨面31接触，避免多处与显示面板4接触而导致显示面板4受力发生突变，从而保证显示面板4研磨的稳定性，提高显示面板4研磨的良率。
37.值得注意的是，所述研磨装置还可以包括驱动组件(图中未出示)，所述驱动组件可以与所述转动组件1传动连接，以使所述转动组件1带动所述第一研磨石3转动，本实施例中，所述驱动组件可以与所述转盘12传动连接，具体的，所述驱动组件可以包括电机等。
38.在一实施例中，请参阅图7，在垂直于所述转盘12的方向上，所述研磨面31任意一处的截面与所述回转轴11的夹角为84度～88度。
39.可以理解的是，将所述第一研磨石3远离转盘12一侧的研磨面31设置成锥面的结构，在对显示面板4的侧边进行研磨时需要将研磨装置倾斜设置，在垂直于所述转盘12的方向上，所述研磨面31任意一处的截面与所述回转轴11的夹角a为84度～88度，在即是使得所述研磨面31任意一处的截面与转盘12的夹角设置为2度～6度，当所述研磨面31的截面与转盘12的夹角过小时，研磨装置倾斜设置的角度较小，提高了对研磨面31的制作精度要求和
对研磨装置倾斜角度精度的要求，当所述研磨面31的截面与转盘12的夹角过大时，增加了第一研磨石3厚度的变化量，不仅造成材料的浪费，而且也会减少了第一研磨石3研磨的寿命。
40.承上，本实施例中，在垂直于所述转盘12的方向上，所述研磨面31任意一处的截面与所述回转轴11的夹角为86度，在即是使得所述研磨面31任意一处的截面与转盘12的夹角设置为4度，此时，在对显示面板4的侧边进行研磨的过程中，所述转盘12倾斜的角度为4度，相比于竖直放置时转盘12靠近显示面板4的一端与远离现实面板的一端的水平间距为零，倾斜设置的转盘12靠近显示面板4的一端与远离现实面板的一端的水平间距l1可以为2mm。
41.在一实施例中，请参阅图5至图7，所述第一研磨石3包括至少两间隔设置的环型研磨部32，任一所述环型研磨部32均位于所述转盘12上且绕所述回转轴11设置。
42.可以理解的是，所述第一研磨石3包括至少两间隔设置的环型研磨部32，任一所述环型研磨部32均位于所述转盘12上且绕所述回转轴11设置，本实施例中，相邻两所述环型研磨部32呈间隔设置，其中一所述环型研磨部32到所述回转轴11的距离大于另一所述环型研磨部32到所述回转轴11的距离，在通过所述环型研磨部32对所述显示面板4的侧边进行研磨时会产生较大的热量，将相邻两所述环型研磨部32呈间隔设置，以便于冷却液进入到相邻两所述环型研磨部32之间，增加了第一研磨石3与冷却液整体的接触面积，从而提高了第一研磨石3研磨时的冷却效果。
43.承上，本实施例中，相邻两所述环型研磨部32的间距l2大于或等于1.45mm，可以理解的是，将相邻两所述环型研磨部32的间距设置成大于或等于1.45mm，可以很好的保证所述环型研磨部32在随转盘12倾斜设置时与冷却液接触的冷却效果，本实施例中，所述研磨面31包括各所述环型研磨部32远离所述转盘12一侧的表面，也即是所述研磨面31的面积等于各所述环型研磨部32远离所述转盘12一侧的表面的面积之和，当相邻两所述环型研磨部32的间距设置一定时，在于显示面板4一定的接触宽度内，所述环型研磨部32的数量越多，所述研磨面31与显示面板4接触研磨的面积越小，从而影响显示面板4侧边的研磨效果，具体的，所述环型研磨部32的数量为两个。
44.在一实施例中，请参阅图5至图8，所述转动组件1包括设置于所述转盘12中心的支撑柱13，所述研磨装置包括设置于所述支撑柱13远离所述转盘12一侧对第二研磨石2，所述第二研磨石2的表面呈球面。
45.可以理解的是，所述第二研磨石2用于对所述显示面板4进行倒角研磨，在所述转盘12倾斜设置通过所述第一研磨石3对显示面板4的侧边进行研磨时，通过将所述第二研磨石2的表面设置呈球面，从而使得通过第二研磨石2对所述显示面板4进行倒角研磨不受转盘12倾斜角度的限制。
46.承上，本实施例中，所述第二研磨石2的直径r1大于所述支撑柱13在所述转盘12上的正投影的直径r2，可以理解的是，所述第二研磨石2的直径大于所述支撑柱13在所述转盘12上的正投影的直径，也即是所述第二研磨石2呈球面的表面所在虚拟球体的直径大于支撑柱13在所述转盘12上的正投影的直径，增加了设置于支撑柱13上所述第二研磨石2的体积，也即是增加了呈球面的所述第二研磨石2的表面的表面积，提高了对显示面板4的倒角研磨的适用性，具体的，表面呈球面的所述第二研磨石2的球心到所述支撑柱13的距离l3大于或等于所述第二研磨石2的直径的四分之一。
47.在一实施例中，请参阅图5至图8，在垂直于所述转盘12的方向上，所述支撑柱13的厚度大于所述第一研磨石3的厚度，可以理解的是，将所述支撑柱13的厚度设置成大于所述第一研磨石3的厚度，便于提高所述第一研磨石3和第二研磨石2的高度差，在第二研磨石2对所述显示面板4进行倒角研磨时，避免第一研磨石3对显示面板4的位置造成干涉，具体的，所述支撑柱13的厚度比所述第一研磨石3的厚度大10mm。
48.在一实施例中，请参阅图5，在垂直于所述转盘12的方向上，所述第一研磨石3远离所述回转轴11一侧的厚度l4大于或等于6mm，可以理解的是，所述第一研磨石3远离所述回转轴11一侧的厚度l4小于或等于所述第一研磨石3任意一处的厚度，当所述第一研磨石3远离所述回转轴11一侧的厚度l4过小时，在长时间批量研磨会降低所述第一研磨石3的厚度，从而减少了所述第一研磨石3的使用寿命。
49.综上所述，本技术实施例通过将第一研磨石3设置于转盘12上且绕所述回转轴11设置，具体将第一研磨石3的厚度在远离所述回转轴11的方向上设置成逐渐减小，并且，在垂直于转盘12的方向上，研磨面31任意一处的截面与回转轴11倾斜设置，也即是将第一研磨石3远离转盘12一侧的研磨面31设置成锥面的结构，从而在通过研磨面31对显示面板4研磨的过程中，始终保持研磨面31的同一位置与显示面板4的侧边进行接触研磨，避免出现显示面板4在研磨过程中受力发生变化而导致后端过研磨的问题。
50.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
51.以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。