技术特征：
1.一种研磨装置，其特征在于，包括：转动组件，包括可绕一回转轴转动的转盘；第一研磨石，设置于所述转盘上且绕所述回转轴设置，所述第一研磨石包括远离所述转盘的一侧的研磨面；其中，所述第一研磨石的厚度在远离所述回转轴的方向上逐渐减小，在垂直于所述转盘的方向上，所述研磨面任意一处的截面与所述回转轴倾斜设置。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，在垂直于所述转盘的方向上，所述研磨面任意一处的截面与所述回转轴的夹角为84度～88度。3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述第一研磨石包括至少两间隔设置的环型研磨部，任一所述环型研磨部均位于所述转盘上且绕所述回转轴设置。4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，相邻两所述环型研磨部的间距大于或等于1.45mm。5.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨面包括各所述环型研磨部远离所述转盘一侧的表面。6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述转动组件包括设置于所述转盘中心的支撑柱，所述研磨装置包括设置于所述支撑柱远离所述转盘一侧对第二研磨石，所述第二研磨石的表面呈球面。7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述第二研磨石的直径大于所述支撑柱在所述转盘上的正投影的直径。8.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，表面呈球面的所述第二研磨石的球心到所述支撑柱的距离大于或等于所述第二研磨石的直径的四分之一。9.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，在垂直于所述转盘的方向上，所述支撑柱的厚度大于所述第一研磨石的厚度。10.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，在垂直于所述转盘的方向上，所述第一研磨石远离所述回转轴一侧的厚度大于或等于6mm。
技术总结
本申请提供一种研磨装置，该研磨装置包括转动组件和第一研磨石，转动组件包括可绕一回转轴转动的转盘，第一研磨石包括远离转盘的一侧的研磨面，第一研磨石的厚度在远离所述回转轴的方向上逐渐减小，在垂直于所述转盘的方向上，研磨面任意一处的截面与回转轴倾斜设置；通过将第一研磨石的厚度在远离所述回转轴的方向上设置成逐渐减小，并且，在垂直于转盘的方向上，研磨面任意一处的截面与回转轴倾斜设置，也即是将第一研磨石远离转盘一侧的研磨面设置成锥面的结构，从而在通过研磨面对显示面板研磨的过程中，始终保持研磨面的同一位置与显示面板的侧边进行接触研磨，避免出现显示面板在研磨过程中受力发生变化而导致后端过研磨的问题。磨的问题。磨的问题。
技术研发人员：南京 贾慧中
受保护的技术使用者：苏州华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2022/11/8