成膜掩模的制造方法_2

文档序号:9332259阅读:来源:国知局
掩模片4除去网I。由此,可得到金属掩模片4以均等的张力绷紧、固定于框架7的成膜掩模。
[0026]在以上说明中,对掩模片为金属掩模片4的情况进行了描述,但是如图3所示,掩模片也可以是使例如聚酰亚胺等透射可见光的树脂制膜8与片状的包含殷钢、殷钢合金、镍或者镍合金等磁性金属构件10紧密接触的结构的复合型掩模片11,树脂制膜8设有多个开口图案5,磁性金属构件10设有内含至少一个开口图案5的大小的多个贯通孔9。
[0027]在掩模片是复合型掩模片11的情况下,在上述第I步骤中,将上述膜8侧作为网I侦U,与上述同样地在网I上粘接膜8的周缘部。
[0028]另外,在上述第3步骤中,与上述同样,在磁性金属构件10的周缘部从与网I相反的一侧粘接固定框架7。
[0029]此外,上述复合型掩模片11能按如下方法形成。即,在厚度为30 μ m?50 μ m程度的例如殷钢等片状的磁性金属构件10的一面以一定厚度涂敷例如聚酰亚胺的树脂液,然后使其干燥,形成厚度为10 μπι?30 μπι程度的膜8。接着,在磁性金属构件10的另一面涂敷光致抗蚀剂,使用光掩模对光致抗蚀剂进行曝光后使其显影,形成与想要形成的贯通孔9对应地具有开口的抗蚀剂掩模。接着,使用该抗蚀剂掩模蚀刻上述磁性金属构件10,在磁性金属构件10中形成到达膜8的贯通孔9。接着,向上述贯通孔9内的膜8的部分照射激光,形成上述开口图案5。
[0030]或者,上述复合型掩模片11也可以按如下方法形成。S卩,在树脂制的膜8上形成50nm程度的厚度的例如镍等的导电性金属的基底层后,在该基底层上涂敷光致抗蚀剂,利用公知的技术使该光致抗蚀剂图案化,在与上述贯通孔9对应的位置形成与贯通孔9相同形状的岛图案。接着,利用电镀在岛图案的外侧部分电镀形成上述磁性金属构件10。接着,在将上述岛图案除去后,蚀刻存在于岛图案的下部的基底层,将其除去,形成贯通孔9。并且,与上述同样地向贯通孔9内的膜8的部分照射激光,形成开口图案5。
[0031]另外,在掩模片是复合型掩模片11的情况下,上述第I?第4步骤也可以使用在磁性金属构件10的贯通孔9内的膜8部分形成开口图案5前的如图4所示的掩模用构件12取代掩模片来进行。
[0032]S卩,在第I步骤中,在被施加一定张力的合成纤维的网I上,以使树脂制膜8与片状的磁性金属构件10的一面紧密接触的结构的掩模用构件12的膜8侧为网I侧,粘接膜8的周缘部,磁性金属构件10设有内含至少一个开口图案5的大小的多个贯通孔9。另外,在第2步骤中,切除与掩模用构件12的内含多个贯通孔9的大小的成膜有效区域对应的网I的部分。然后,在第3步骤中,在掩模用构件12的磁性金属构件10的周缘部从与网I相反的一侧接合、固定框架7。然后,将网I从掩模用构件12除去。
[0033]在该情况下,进一步执行第5步骤:向磁性金属构件10的贯通孔9内的与上述开口图案5对应的膜8的部分照射激光,形成开口图案5。由此,对以均等的张力绷紧、固定于框架7的掩模用构件12照射激光,形成开口图案5,因此能更加提高开口图案5的形成位置精度。
[0034]此外,在上述实施方式中,对将网I张紧而固定于支撑框3的情况进行了说明,但是本发明不限于此,也可以不将网I固定于支撑框3,而在用夹具2夹着向四方拉伸而张紧的状态的网I上粘接掩模片或者掩模用构件12,实施上述第2步骤以后的步骤。
[0035]附图标iP,说曰月
[0036]I…网
[0037]4…金属掩模片
[0038]5…开口图案
[0039]6…成膜有效区域
[0040]7…框架
[0041]8 …膜
[0042]9…贯通孔
[0043]10…磁性金属构件
[0044]11…复合型掩模片
[0045]12…掩模用构件
【主权项】
1.一种成膜掩模的制造方法,上述成膜掩模是将形成了多个开口图案的掩模片张紧而固定于框状的金属框架上的结构,上述成膜掩模的制造方法的特征在于,进行如下步骤: 第I步骤,在被施加一定张力的合成纤维的网上粘接上述掩模片的周缘部; 第2步骤,将与上述掩模片的内含上述多个开口图案的大小的成膜有效区域对应的上述网的部分切除; 第3步骤,在上述掩模片的周缘部从与上述网相反的一侧接合、固定上述框架;以及 第4步骤,将上述网从上述掩模片除去。2.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法,其特征在于, 上述掩模片是包含形成了上述多个开口图案的磁性金属材料的金属掩模片。3.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法,其特征在于, 上述掩模片是使树脂制膜与片状的磁性金属构件紧密接触的结构的复合型掩模片,上述树脂制膜设有上述多个开口图案,上述磁性金属构件设有内含至少一个上述开口图案的大小的多个贯通孔, 在上述第I步骤中,以上述膜侧为上述网侧,在上述网上粘接上述膜的周缘部, 在上述第3步骤中,在上述磁性金属构件的周缘部从与上述网相反的一侧接合、固定上述框架。4.一种成膜掩模的制造方法,上述成膜掩模是将形成了多个开口图案的掩模片张紧而固定于框状的金属框架上的结构,上述成膜掩模的制造方法的特征在于,进行如下步骤: 第I步骤,在被施加一定张力的合成纤维的网上,以使树脂制膜与片状的磁性金属构件的一面紧密接触的结构的掩模用构件的上述膜侧为上述网侧,粘接上述膜的周缘部,上述磁性金属构件设有内含至少一个上述开口图案的大小的多个贯通孔; 第2步骤,将与上述掩模用构件的内含上述多个贯通孔的大小的成膜有效区域对应的上述网的部分切除; 第3步骤,在上述掩模用构件的上述磁性金属构件的周缘部从与上述网相反的一侧接合、固定上述框架; 第4步骤,将上述网从上述掩模用构件除去;以及 第5步骤,向与上述磁性金属构件的上述贯通孔内的上述开口图案对应的上述膜的部分照射激光,形成上述开口图案。5.根据权利要求1?4中的任一项所述的成膜掩模的制造方法,其特征在于, 利用点焊进行上述掩模片或者上述掩模用构件与上述框架的接合。
【专利摘要】本发明是将形成了多个开口图案的金属掩模片(4)张紧而固定于框状的金属框架7上的结构的成膜掩模的制造方法,进行如下步骤:第1步骤,在被施加一定张力的合成纤维的网(1)上粘接金属掩模片(4)的周缘部;第2步骤,将与金属掩模片(4)的内含多个开口图案的大小的成膜有效区域对应的网(1)的部分切除;第3步骤,在金属掩模片(4)的周缘部从与网(1)相反的一侧接合、固定框架(7);以及第4步骤,将网(1)从金属掩模片(4)除去。
【IPC分类】C23C14/04
【公开号】CN105051243
【申请号】CN201480014059
【发明人】斋藤雄二, 工藤修二, 小菅崇之, 水村通伸
【申请人】株式会社V技术
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2014年2月17日
【公告号】WO2014141816A1
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1