板状体的加工方法、电子器件的制造方法以及层叠体的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及板状体的加工方法、电子器件的制造方法以及层叠体。
【背景技术】
[0002]在对板状体的外周部进行加工时，例如能够使用含有金属的结合剂的磨石(例如参照专利文献1)。磨石呈圆柱状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面。磨石的中心轴线设定为相对于板状体的主表面垂直。使磨石以其中心轴线为中心旋转并且沿着板状体的外周相对移动，从而对板状体的外周的至少一部分进行磨削。磨石在磨粒面上具有截面呈V字状的磨削槽，利用磨削槽的壁面对板状体进行磨削。在此，截面呈V字状的磨削槽不仅是磨削槽的底部为尖形的磨削槽，还包含底部为平坦的、圆形的磨削槽。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2001-9689号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的问题
[0007]在利用磨削槽的壁面对板状体进行磨削时，在板状体的主表面与侧面之间的交界部容易产生裂纹。该裂纹可能成为板状体的强度降低的原因。
[0008]本发明即是鉴于上述课题而做成的，其主要目的在于提供一种提高了板状体的强度的板状体的加工方法。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了解决上述课题，根据本发明的一技术方案，提供一种板状体的加工方法，其中，
[0011 ]该板状体的加工方法具有:
[0012]磨削工序，利用含有金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石对板状体的外周的至少一部分进行磨削；以及
[0013]倒角工序，利用弹性磨石对上述板状体的利用上述磨石磨削后的部分进行倒角，
[0014]上述磨石呈圆柱状或圆锥台状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面，在该磨粒面上不具有磨削槽。
[0015]发明的效果
[0016]采用本发明的一技术方案，提供一种提高了板状体的强度的板状体的加工方法。
【附图说明】
[0017]图1是表示本发明的第1实施方式的加工前的层叠体的侧视图。
[0018]图2是表示利用磨石对图1的层叠体进行磨削的磨削工序的图。
[0019 ]图3是表示利用弹性磨石对图2的层叠体进行倒角的倒角工序的图。
[0020]图4是表示使用了图3的层叠体的TFT基板制作工序的图。
[0021 ]图5是表示使用了图3的层叠体的CF基板制作工序的图。
[0022 ]图6是表示将图4的TFT基板和图5的CF基板之间组装的组装工序的图。
[0023]图7是表示在图4的工序后或图5的工序后进行的剥离工序的图。
[0024]图8是表示使用了图3的层叠体的有机EL器件形成工序的图。
[0025]图9是表不在图8的工序后进彳丁的粘贴工序的图。
[0026]图10是表示在图8的工序后进行的剥离工序的图。
[0027]图11是表示使用了图3的层叠体的太阳能电池元件形成工序的图。
[0028]图12是表示在图11的工序后进行的剥离工序的图。
[0029]图13是表示本发明的第2实施方式的磨削工序的图。
[0030]图14是表示本发明的第2实施方式的倒角工序的图。
[0031]图15是图3的局部放大图。
【具体实施方式】
[0032]以下，参照【附图说明】用于实施本发明的方式。在各附图中，对相同或相对应的结构标注相同或相对应的附图标记，并省略说明。另外，本实施方式的板状体为由多层构成的层叠体，但也可以是由一层构成的单板。另外，本实施方式的层叠体为能够在构成层叠体的多层中的规定的层彼此之间进行剥离的层叠体，但也可以是难以进行剥离的层叠体，例如，可以是液晶显示器。
[0033]第1实施方式
[0034]图1是表示本发明的第1实施方式的加工前的层叠体的侧视图。加工前的层叠体10例如图1所示那样包括玻璃基板11和以能够剥离的方式与玻璃基板11相结合的加强板12。层叠体10在利用后述的加工方法进行了加工之后，能够用于产品的制造。在制造一个产品时可以使用多个层叠体10。作为产品例如可以列举图像显示装置、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件。作为图像显示装置例如可以列举液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器等。
[0035]玻璃基板11为产品的一部分，在产品的制造工序中，在玻璃基板11上形成有与产品的种类相对应的功能膜。功能膜可以由一层膜构成，也可以由多层膜构成。
[0036]作为玻璃基板11的玻璃，例如可以列举有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃以及其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃等。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％?90质量％的玻璃。玻璃基板11的玻璃能够根据产品的种类进行选择。例如，在液晶显示器的情况下，能够使用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
[0037]玻璃基板11的厚度例如在0.3mm以下，更优选在0.1mm以下，进一步优选在0.05mm以下。另外，从成形性的观点来看，玻璃基板11厚度优选在0.01_以上。
[0038]加强板12与玻璃基板11相结合而加强玻璃基板11，直到进行加强板12与玻璃基板11之间的剥离操作为止。加强板12的厚度比玻璃基板11的厚度厚则较好。加强板12在产品的制造工序的中途被从玻璃基板11剥离，而不成为产品的一部分。
[0039]为了防止因热处理而产生的翘曲、剥离，加强板12优选与玻璃基板11之间的热膨胀之差较小的加强板。因此，加强板12优选包含玻璃板的加强板，玻璃基板11的玻璃和加强板12的玻璃优选为同一种玻璃。
[0040]加强板12例如包含以能够剥离的方式与玻璃基板11相结合的作为中间膜的有机膜13、和隔着有机膜13支承玻璃基板11的支承板14。利用在有机膜13与玻璃基板11之间作用的范德华力等使有机膜13和玻璃基板11之间以能够剥离的方式相结合。
[0041 ]有机膜13防止玻璃基板11的位置偏移直到进行有机膜13与玻璃基板11之间的剥离操作为止。有机膜13利用剥离操作容易地自玻璃基板11剥离。能够防止因剥离操作而产生的玻璃基板11的破损。
[0042]有机膜13形成为有机膜13与支承板14之间的结合力相对高于有机膜13与玻璃基板11之间的结合力。能够防止有机膜13与支承板14之间在剥离操作时的意外的剥离。
[0043]有机膜13例如由丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、或聚酰亚胺有机硅树脂等形成。从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂。
[0044]有机硅树脂优选日本特开2011-46174号公报所公开的有机硅树脂。具体而言，有机硅树脂优选含有下述线状有机聚硅氧烷(a)和下述线状有机聚硅氧烷(b)的固化性有机硅树脂组合物的固化物。
[0045]线状有机聚硅氧烷(a)每一分子至少具有两个烯基。
[0046]线状有机聚硅氧烷(b)每一分子至少具有三个与硅原子键合的氢原子，且在分子末端至少具有一个与硅原子键合的氢原子。
[0047]固化性有机硅树脂组合物中的与所有硅原子键合的氢原子相对于所有烯基的摩尔比(氢原子/烯基)优选为0.7?1.05。
[0048]固化性有机硅树脂组合物还可以含有用于促进与硅元素键合的氢原子和烯基之间的反应的催化剂等添加剂。催化剂例如可列举有铂系、钯系以及铑系等。
[0049]有机膜13形成为有机膜13与支承板14之间的结合力相对高于有机膜13与玻璃基板11之间的结合力即可。作为有机膜13的形成方法有下述的(1)?(3)的方法。
[0050](1)在使涂布在支承板14上的树脂组合物固化从而形成有机膜13之后，隔着有机膜13将玻璃基板11和支承板14之间压接。支承板14与有机膜13之间的结合力容易变得高于玻璃基板11与有机膜13之间的结合力。
[0051](2)在使涂布在规定的基材上的树脂组合物固化从而形成有机膜13之后，从规定的基材上剥离有机膜13，隔着有机膜13将玻璃基板11和支承板14之间压接。为了使结合力带有差值，预先对玻璃基板11和支承板14的至少一者的表面施加表面处理则较好。
[0052](3)通过使夹在玻璃基板11与支承板14之间的树脂组合物固化从而形成有机膜13。为了使结合力带有差值，预先对玻璃基板11和支承板14的至少一者的表面施加表面处理则较好。
[0053]上述(1)和(2)的方法中的压接在清洁度较高的环境下实施则较好。压接时的周围的气压可以是大气压，但为了抑制空气的咬入，优选为低于大气压的负压。压接的方式为辊式、压式等。压接温度可以是高于室温的温度，但是，为了防止有机膜的劣化，为室温较好。
[0054]树脂组合物可以是以缩合反应型、加成反应型、紫外线固化型、电子束固化型的任一构造固化的树脂组合物。由于加成反应型的树脂组合物容易固化、剥离性优异、耐热性也较高，因此，特别优选。
[0055]另外，树脂组合物可以是以溶剂型、乳液型、无溶剂型的任一形态使用的树脂组合物，但从生产性、