环境特性的观点来看，优选无溶剂型。另外，由于无溶剂型的树脂组合物不含在固化时可发泡的溶剂，因此，能够获得缺陷较少的有机膜13。
[0056]作为树脂组合物的涂布方法例如有喷涂法、模涂法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。这些涂布方法根据树脂组合物的种类适当进行选择。
[0057]有机膜13的厚度优选在ΙΟΟμπι以下。若有机膜13的厚度超过ΙΟΟμπι，则有机膜13的材料费用较高，而且在有机膜13上容易产生裂纹。作为产生裂纹的原因可以列举有(1)树脂组合物的干燥收缩、(2)树脂组合物的固化收缩、(3)玻璃与树脂之间的热膨胀之差。(1)在树脂组合物含有溶剂的情况下产生。在溶剂蒸发而树脂组合物收缩时，该收缩因支承树脂组合物的基板而被妨碍，从而产生应力，并产生裂纹。在(2)的情况下，由于因固化反应而产生的水等的生成物脱离，而产生裂纹。在(3)的情况下，在干燥后进行冷却时，由于树脂的热收缩明显大于玻璃的热收缩，因此，产生裂纹。有机膜13的厚度更优选在50μπι以下，进一步优选在30μπι以下。
[0058]另外，有机膜13的厚度优选在Ιμπι以上。在有机膜13中能够埋设异物。由于树脂组合物在固化前具有流动性，因此，在树脂组合物中埋设异物。在固化后进行层叠之前，在异物进入到有机膜13与玻璃基板11之间的情况下，通过有机膜13弹性变形，从而在有机膜13中埋设异物。
[0059]为了使有机膜13能够支承玻璃基板11的整体，有机膜13的外形优选如图1所示那样与玻璃基板11的外形相同、或比玻璃基板11的外形大。在有机膜13的外形比玻璃基板11的外形大时，通过使有机膜13的自玻璃基板11突出的部分挠性变形，而逐渐地进行加强板12与玻璃基板11之间的剥离，且顺畅地进行剥离。
[0060]另外，本实施方式的有机膜13可以包括一种有机膜，也可以包括多种有机膜。该情况下，“中间膜的厚度”是指所有有机膜的合计的厚度。
[0061]支承板14隔着有机膜13支承玻璃基板11。支承板14优选与玻璃基板11之间的热膨胀之差较小的玻璃板。
[0062]作为支承板14的玻璃板的厚度优选在0.7mm以下。另外，为了加强玻璃基板11，作为支承板14的玻璃板的厚度优选在0.4mm以上。
[0063]为了使支承板14能够支承有机膜13的整体，支承板14的外形优选如图1所示那样与有机膜13的外形相同、或比有机膜13的外形大。
[0064]另外，本实施方式的支承板14为仅包括玻璃板的单板，但也可以是包括玻璃板和树脂膜的复合板。
[0065]图2是表不利用磨石对图1的层置体进彳丁磨削的磨削工序的图。图3是表不利用弹性磨石对图2的层叠体进行倒角的倒角工序的图。图15是图3的局部放大图。
[0066]层叠体10的加工方法具有磨削工序(参照图2)和倒角工序(参照图3和图15)。磨削工序为将层叠体调整为期望的尺寸并且使玻璃基板的侧面、有机膜的侧面以及支承板的侧面成为共面的工序。倒角工序为对由磨削工序获得的层叠体进行倒角的工序。
[0067]在磨削工序中，利用磨石20对层叠体10的外周的至少一部分进行磨削，获得层叠体10A。图2所示的层叠体10A是利用磨石20对图1所示的层叠体10进行磨削而得到的层叠体。
[0068]磨石20呈圆柱状(包含圆盘状)，在其外周具有用于对层叠体10进行磨削的磨粒面。磨粒面的整体或局部可以设定为略微弯曲的形状。磨石20的中心轴线例如设定为相对于层叠体10的主表面垂直，在磨石20的中心轴线上配设有旋转轴线。通过使磨石20以该中心轴线为中心旋转并且沿着层叠体10的外周相对移动，对层叠体10的外周的至少一部分进行磨削。在使磨石20和层叠体10相对移动时，可以使磨石20和层叠体10中的任一者移动，也可以使磨石20和层叠体10两者移动。
[0069]磨石20的结合剂包含金属或陶瓷。作为包含金属的结合剂的磨石可以列举有金属结合剂磨石、电沉积磨石。金属结合剂磨石为将金属粉末以及磨粒烧结而成的磨石。电沉积磨石为使磨粒粘着在镀层上而成的磨石。在包含金属的情况下，磨石20的结合剂例如包含从铜、铁、钨、锡以及镍中选择的至少一种。作为包含陶瓷的结合剂的磨石可以列举有陶瓷结合剂磨石。若使用包含金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石20，则磨削效率优良，且将层叠体调整为期望的尺寸的时间较短。
[°07°] 磨石20的磨粒例如包含从金刚石、CBN(Cubic boron nitride:立方氮化硼)、碳化硅、氧化铝、石榴石、天然石(例如浮石)中选择的至少一种。
[0071]利用磨削工序得到的层叠体10A与加工前的层叠体10同样具有玻璃基板11A和加强板12A。该加强板12A与加工前的加强板12同样具有有机膜13A和支承板14A。
[0072]玻璃基板11A的侧面、有机膜13A的侧面以及支承板14A的侧面利用磨石20而成为共面，层叠体10A的侧面相对于层叠体10A的主表面垂直。
[0073]在磨削工序中，在层叠体10A的主表面与侧面之间的交界部15A、16A上容易产生裂纹。
[0074]在倒角工序中，利用弹性磨石30对层叠体10A的利用磨石20磨削后的部分进行倒角，获得层叠体10B。图3所示的层叠体10B为利用弹性磨石30对图2所示的层叠体10A进行倒角后的层叠体。
[0075]弹性磨石30呈圆柱状，在其外周具有用于对层叠体10A进行磨削的磨粒面。磨粒面的整体或局部可以设定为略微弯曲的形状。弹性磨石30在磨粒面上具有供层叠体10A插入的凹部则较好。弹性磨石30的中心轴线设定为相对于层叠体10A的主表面垂直，在弹性磨石30的中心轴线上配设有旋转轴线。通过使弹性磨石30以其中心轴线为中心旋转并且沿着层叠体10A的外周相对移动，从而对层叠体10A的利用磨石20磨削后的部分进行磨削。在使弹性磨石30和层叠体10A相对移动时，可以使弹性磨石30和层叠体10A中的任一者移动，也可以使弹性磨石30和层叠体10A两者移动。
[0076]弹性磨石30沿着与层叠体10A的主表面垂直的方向按压于层叠体10A，并以与层叠体10A的侧面面接触的方式弹性变形。弹性磨石30的结合剂包含具有弹性的材料，例如包含从苯酚、环氧树脂、聚酰亚胺、有机硅、聚氨酯、丁基橡胶、天然橡胶中选择的至少一种。弹性磨石30的磨粒例如包含从金刚石、CBN(Cubic boron nitride:立方氮化硼)、碳化娃、氧化铝、石榴石、天然石(例如浮石)中选择的至少一种。
[0077]弹性磨石30对图2所示的层叠体10A的主表面与侧面之间的交界部15A、16A进行磨削，从而制成图3所示的倒角部15B、16B。倒角部15B、16B为带有圆角的曲面则较好。
[0078]然而，在本实施方式中，磨削工序中所使用的磨石20在磨粒面不具有磨削槽。在该磨粒面上不存在凹凸。因而，与以往那样磨石具有截面V字状的磨削槽的情况不同，利用磨削工序得到的层叠体10A的侧面相对于层叠体10A的主表面垂直，且不存在比层叠体10A的侧面与主表面之间的交界部15A、16A向外侧突出的部分。因此，在倒角工序中，应力容易集中于交界部15A、16A，且利用弹性磨石30容易集中地对交界部15A、16A进行磨削。利用磨削工序能够高效地去除形成于交界部15A、16A的裂纹，从而提高利用倒角工序得到的层叠体10B的强度。
[0079]另外，由于磨石20不具有磨削槽，因此，能够获得其他的效果。例如，采用本实施方式，在磨削工序中，玻璃基板和支承板在有机膜附近难以碎裂，能够限制因碎片而产生的金属结合剂磨石的损伤。若如以往那样存在有截面V字状的磨削槽，则在磨削工序中，玻璃基板和支承板中的至少一者尖锐化，在材料不同的有机膜附近容易碎裂。另外，容易因其碎片而使磨石损伤。另外，采用本实施方式，由于不具有磨削槽，因此，能够降低磨石的制造成本。
[0080]另外，由于磨石20不具有磨削槽，因此，根据磨石20与层叠体10之间的相对的累积移动距离变更磨石20和层叠体10在相对于层叠体10的主表面垂直的方向(图2中的上下方向)上的相对位置则较好。在对一张以上的层叠体10进行磨削的磨削工序中进行该变更。例如，在加工规定张数的层叠体10时进行该变更。所得到的层叠体10A的形状在该变更的前后不发生变化。这是因为在磨石20上不存在磨削槽。利用该变更，能够改变磨石20的与层叠体10接触的接触位置，能够防止磨石20的不均匀磨损。
[0081]另外，在本实施方式中，磨石20与层叠体10之间的相对位置的变更在一层叠体10的加工后且在另一层叠体10的加工前进行，但该变更也可以在一层叠体10的加工中途进行。磨石20与层叠体10之间的相对的累积移动距离的起算时刻可以是在磨石20的使用开始时，也可以是在用户指定的时刻。
[0082]利用倒角工序得到的层叠体10B与加工前的层叠体10同样具有玻璃基板11B和加强板12B。该加强板12B与加工前的加强板12同样具有有机膜13B和支承板14B。
[0083]在本实施方式中，倒角工序所使用的弹性磨石30选择性地对有机膜13B进行磨削。有机膜13B比玻璃基板11B和支承板14B柔软，选择性地被磨削。如图15所示，用于对玻璃基板11B进行磨削的磨粒30a-l和用