脆性基板的切断方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种脆性基板的切断方法。
【背景技术】
[0002]在平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备的制造中，常常需要将玻璃基板等脆性基板切断。首先在基板上形成划线，其次沿该划线切断基板。划线可通过使用刀尖机械性对基板进行加工而形成。通过刀尖在基板上滑动或滚动而在基板上形成由塑性变形所致的沟槽，并同时在该沟槽的正下方形成有垂直裂痕。其后，实施称为切断步骤的应力赋予。由此通过使所述垂直裂痕完全沿厚度方向前进而切断基板。
[0003]切断基板的步骤相对较多的是于在基板形成划线的步骤后不久进行。然而，也提出在形成划线的步骤与切断步骤之间进行加工基板的步骤。
[0004]例如根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL(electroluminescence，电致发光)显示器的制造方法中，在安装密封顶盖之前，针对成为各有机EL显示器的每一区域而在玻璃基板上形成划线。因此，可避免于在设置密封顶盖之后在玻璃基板上形成划线时成为问题的密封顶盖与玻璃切割器的接触。
[0005]此外，例如根据国际公开第2003/006391号的技术，在液晶显示面板的制造方法中，将2个玻璃基板在形成划线之后加以贴合。由此能够在I次切断步骤中同时将2片脆性基板切断。
[0006][现有技术文献]
[0007][专利文献]
[0008][专利文献I]国际公开第2002/104078号
[0009][专利文献2]国际公开第2003/006391号
【发明内容】
[0010][发明所欲解决的问题]
[0011]根据所述以往的技术，对脆性基板的加工是在形成划线之后进行，通过其后的应力赋予而进行切断步骤。此意味着在对脆性基板加工时沿划线全体既已存在有垂直裂痕。由此，在加工中意外产生该垂直裂痕在厚度方向上的进一步伸展，由此在加工中本该一体的脆性基板有可能分离。此外，即便于未在划线的形成步骤与基板的切断步骤之间进行基板的加工步骤的情况下，通常在划线的形成步骤之后且基板的切断步骤之前需要搬送或保管基板，此时基板也有时会意外地被切断。
[0012]为解决所述问题，本发明者开发出独自的切断技术。根据该技术，首先形成未在正下方具有裂痕的沟槽线作为规定将脆性基板切断的位置的线。通过形成有沟槽线而规定将脆性基板切断的位置。其后，只要维持沟槽线的正下方不存在裂痕的状态，则不易产生沿沟槽线的切断。通过使用该状态，能够预先规定将脆性基板切断的位置，并且能够防止脆性基板在应切断的时间点之前意外切断。
[0013]如上所述，沟槽线与通常的划线相比更难以产生沿其的切断。此情况意味着在防止意外切断的方面有用，但另一方面意味着为进行有意图的切断而必须进行适于其的特殊处理。为简化脆性基板的切断方法，较理想的是该处理较为容易。
[0014]本发明是为解决以上问题而完成者，其目的在于提供一种能够利用简单的步骤进行沿在正下方不具有裂痕的沟槽线的切断的脆性基板的切断方法。
[0015][解决问题的技术手段]
[0016]脆性基板的切断方法具有以下步骤。准备设置有具有边缘的表面的脆性基板。其次，一面将刀尖向脆性基板按压一面使刀尖在脆性基板上移动。使刀尖移动的步骤包括:通过使刀尖撞上脆性基板的边缘而在边缘上的一位置即起点形成缺口的步骤；及通过一面使利用形成缺口的步骤而撞上起点的刀尖向脆性基板的表面上按压一面使刀尖在表面上移动而在脆性基板的表面上产生塑性变形，由此从起点至表面上的另一位置即终点形成第I沟槽线的步骤。形成第I沟槽线的步骤是以获得在第I沟槽线的正下方脆性基板在与第I沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行。其次，通过对脆性基板施加应力而使以缺口为起点的裂痕从起点向终点伸展，由此沿第I沟槽线切断脆性基板。
[0017][发明的效果]
[0018]根据本发明，作为使裂痕沿第I沟槽线伸展的契机而使用形成在脆性基板的边缘的缺口。该缺口仅通过在开始形成第I沟槽线时移动的刀尖撞上脆性基板的边缘而形成。由此能够利用简单的步骤沿第I沟槽线进行脆性基板的切断。
【附图说明】
[0019]图1是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的流程图。
[0020]图2是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。
[0021]图3(A)?(C)是在沿图2的线II1-1II的视野上依序表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的步骤的概略部分剖视图。
[0022]图4是沿图2的线IVA-1VA的概略剖视图，⑷是表示无裂痕状态下的沟槽线的构成的图，及(B)是在相同的视野下表示在沟槽线正下方形成有裂痕线的状态的剖视图。
[0023]图5是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。
[0024]图6是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法中所使用的划线器具的构成的侧视图。
[0025]图7(A)是概略性地表示图6的划线轮及销的构成的前视图，及(B)是图7(A)的部分放大图。
[0026]图8是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。
[0027]图9是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。
[0028]图10是与图9的箭头X对应的视野下的概略性的侧视图。
[0029]图11是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。
[0030]图12是概略性地表示本发明的实施方式I的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。
[0031 ]图13是概略性地表示本发明的实施方式2的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。
[0032]图14是骤概略性地表示本发明的实施方式3的脆性基板的切断方法的一步的俯视图。
[0033]图15是概略性地表示本发明的实施方式3的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。
[0034]图16是概略性地表示本发明的实施方式3的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。
[0035]图17(A)?(D)是概略性地表示本发明的实施方式4的脆性基板的切断方法的一步骤的部分俯视图。
[0036]图18 (A)是沿图17 (A)的线XVIIIA-XVIIIA的概略部分剖视图，⑶是沿图17⑶的线XVIIIB-XVIIIB的概略部分剖视图，(C)是沿图17(C)的线XVIIIC-XVIIIC的概略部分剖视图，及(D)是沿图17(D)的线XVIIID-XVIIID的概略部分剖视图。
[0037]图19(A)是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法中所使用的划线器具的构成的侧视图，及⑶是与图19㈧的箭头XIX对应的视野下的刀尖的仰视图。
[0038]图20(A)是概略性地表示本发明的实施方式5的变形例的脆性基板的切断方法中所使用的划线器具的构成的侧视图，及⑶是与图20㈧的箭头XX对应的视野下的刀尖的仰视图。
【具体实施方式】
[0039]以下，基于图式对本发明的各实施方式的脆性基板的切断方法进行说明。另外，在以下的图式中对相同或相当的部分附上相同参照编号，且不重复其说明。
[0040](实施方式I)
[0041]图1是概略性地表示本实施方式的玻璃基板11(