1.一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，以重量为单位，由以下原料制成：2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚165-280份、对羟基安息香酸丁酯52-80份、邻甲酚醛环氧树脂A42-60份、丙烯酸十八烷基酯22-30份、氯丁橡胶35-50份、聚硅氧烷22-32份、油基氨基酸钾20-26份、偏硅酸钠16-22份、溴化石蜡26-34份、碳化硅纤维14-25份、聚马来酰亚胺15-20份、邻苯二乙酸14-25份、二氧化硅14-26份、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂3-5份、改性聚丙烯酸酯相容剂3-5份、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）0.8-1.4份、无水石膏安定剂0.6-1.2份、DCP架桥剂0.6-1.2份、丙烯酸酯类调节剂0.5-1份、701粉强化剂0.4-0.6份、聚合氯化铝聚凝剂0.4-0.6份、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.5-0.8份、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂0.5-0.8份、双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂0.3-0.4份、抗氧剂 DLPP0.3-0.4份、苯乙烯终止剂0.2-0.3份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.3-0.5份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.3-0.4份、聚酯纤维柔软剂0.5-0.9份、阻燃剂0.1-0.2份、消烟剂0.1-0.2份、催化剂0.05-0.1份、固化剂0.6-1.2份、固化促进剂0.2-0.4份、脱模剂0.3-0.5份、着色剂0.4-0.8份、增粘剂0.3-0.5份；
所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑0.6-1份、六溴环十二烷0.3-0.7份、单羟基丙烯酸酯0.3-0.7份、氧化钼0.6-1.2份、丙烯酸甲酯0.3-0.5份、丁醇0.3-0.5份、高岭土0.6-0.9份；
所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡0.8-1.5份、氢氧化锆0.8-1.5份、滑石粉0.4-0.8份、氧化铝0.4-0.6份；
所述新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：
S1：将2，2’-[（1-甲基亚乙基）双（4，1-亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基-双（1，3-苯二酚）-四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为240-255℃，转速为300-400r/min下搅拌6-8min，制得混合物A；
S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N-2-（氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’-亚甲基-双-（4-乙基-6-叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为250-350W，温度为155-175℃，转速为250-350r/min下搅拌3-5h，制得混合物B；
S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2-乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为200-300W，温度为130-150℃，转速为300-400r/min下搅拌4-6h，制得混合物C；
S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双-1- 癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为125-145℃，转速为200-300r/min下搅拌0.8-1.2h，制得混合物D；
S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为85-95℃，模压压力为2-4MPa，温度为100-110℃，保压时间为25-35min，随模具缓慢冷却，当温度降到45-55℃时转入干燥箱，116-124℃退火1.5-2.5h继续固化、去应力，自然冷却至室温。
2.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述催化剂为镍催化剂。
3.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述固化剂为苯酚线性酚醛树脂B。
4.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述固化促进剂为二氮杂二环C1。
5.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述脱模剂为巴西棕榈蜡W。
6.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述着色剂为炭黑T。
7.根据权利要求1所述的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，所述增粘剂为芳香族石油树脂。