技术总结
本发明公开了一种新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，由以下原料制成：2，2’‑[（1‑甲基亚乙基）双（4，1‑亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基‑双（1，3‑苯二酚）‑四缩水甘油醚、对羟基安息香酸丁酯、邻甲酚醛环氧树脂A、丙烯酸十八烷基酯、氯丁橡胶、聚硅氧烷、油基氨基酸钾、偏硅酸钠、溴化石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、添加剂。本发明制得的新型半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料具有优异的综合性能，能够很好的应用于电子元器件技术领域，发挥良好的密封效果。
技术研发人员：黄宇
受保护的技术使用者：黄宇
文档号码：201610593793
技术研发日：2016.07.26
技术公布日：2016.12.07