密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法与流程

文档序号:17827813发布日期:2019-06-05 22:47阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种密封用树脂组合物,其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂及(C)无机填充材料,上述(C)无机填充材料包含(C1)平均粒径为0.1μm~20μm的第1无机填充材料及(C2)平均粒径为10nm~80nm的第2无机填充材料,上述(C)无机填充材料的比表面积乘以上述(C)无机填充材料的质量在固体成分质量中所占的比例而得的值为4.0mm2/g以上。

技术研发人员:竹内勇磨;高桥寿登;稻叶贵一
受保护的技术使用者:日立化成株式会社
技术研发日:2017.09.26
技术公布日:2019.06.04
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