技术特征：
技术总结
包含(A)在1分子中具有2个以上烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下式(1)的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R1为烷基，a为5～100。)、(C)导热率10W/m·℃以上的导热性填充材料、(D)在1分子中具有2个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷、(E)选自铂和铂化合物的催化剂、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R2为H或一价烃基，R3为一价有机基团。)的导热性有机硅组合物可抑制固化速度的降低，该组合物的固化物在高温熟化时的硬度上升小，热循环试验后的热阻上升小。
技术研发人员：辻谦一;加藤野步;广神宗直
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2017.10.13
技术公布日：2019.06.04