一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板的制作方法

文档序号:15456369发布日期:2018-09-15 01:11阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板,所述热固性树脂组合物包括如下成分:具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂。本发明中结构式(1)的含磷化合物固化剂的反应活性适当,通过和氰酸酯、环氧树脂以及酸酐搭配使用,固化后其结构可以进入固化产物的三维固化网络中,使得固化物具有较高的耐热性、耐湿性以及耐湿热性和良好的阻燃性。

技术研发人员:陈勇;唐国坊
受保护的技术使用者:广东生益科技股份有限公司
技术研发日:2018.04.13
技术公布日:2018.09.14
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