1.一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度sf的标准偏差σ(sf)为20cm以下，
所述螺旋流动长度sf的标准偏差σ(sf)根据emmi(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定。
2.如权利要求1所述的光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度sf的最大值与最小值之差为80cm以下。
3.一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的凝胶化时间gt的标准偏差σ(gt)为1.8秒以下，
所述凝胶化时间gt的标准偏差σ(gt)根据emmi(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定。
4.如权利要求3所述的光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的凝胶化时间gt的最大值与最小值之差为6秒以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物包含热固化性树脂、固化剂和固化促进剂。
6.一种权利要求1～5中任一项所述的光半导体密封用树脂成型物的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含以下工序：
将热固化性树脂、固化剂和固化促进剂进行混炼而得到固化性树脂组合物的工序；
对该固化性树脂组合物进行热处理的工序；
对该固化性树脂组合物进行造粒而得到粒状固化性树脂组合物的工序；以及
将该粒状固化性树脂组合物成型的工序。