1.一种废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：
(1)将废旧线路板和电子元件封装材料进行破碎，然后分离出金属组分和非金属组分；
(2)采用脱溴剂，在惰性气体气氛下将分选后的非金属粉末进行脱溴热解；
(3)对热解产物冷凝，根据热解油组成调节冷凝温度区间，实现热解油的分离，得到不同冷凝温度区间的分离组分；
(4)将最低冷凝温度区间得到的分离组分与甲醛的混合物，在盐酸催化作用下合成油基树脂。
2.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(1)中破碎是分别通过锤式破碎机和剪切破碎机进行的二级破碎。
3.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(1)中分离出金属组分和非金属组分是通过涡电流分选。
4.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(2)中脱溴剂为碱性金属氧化物和氢氧化物中的一种或两种以上任意比例的组合。
5.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述非金属与脱溴剂的质量比为5：1～3。
6.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述惰性气体为氩气或氮气。
7.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述惰性气体的流量为20-100ml/分钟。
8.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述脱溴热解的加热速率为15-30℃/分钟，热解温度为600-700℃，保留时间为15-30分钟。
9.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(4)中盐酸的质量浓度为2.5～10％。
10.如权利要求1所述的废旧线路板和电子元件封装材料中热解油的分离回用方法，其特征在于，所述步骤(4)中分离组分与甲醛的摩尔比为1：0.7～1；所述合成的加热温度为75～95℃，反应时间为2～4小时。