一种包布三角带的含纤维底胶及其制备工艺的制作方法

文档序号:26229256发布日期:2021-08-10 16:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种包布三角带的含纤维底胶,其特征在于:其由如下重量份数的成分组成:天然橡胶10-30份,丁苯胶70-90份,促进剂1-3份,硫化剂1-3.5份,硬脂酸1.0-3份,氧化锌4-8份,炭黑20-70份,碳酸钙/硅铝炭黑0-20份,防老剂2-4份,软化剂1-8份,酚醛树脂/石油树脂1-5份,短纤维0-20份。

2.根据权利要求1所述的一种包布三角带的含纤维底胶,其特征在于:其由如下重量份数的成分组成:天然橡胶nr30份,丁苯胶sbr150270份,炭黑n32625份,炭黑n55035份,硅铝炭黑10份,短纤维10份、氧化锌zno5份,硬脂酸sa1.3份,促进剂cbs1.2份,硫化剂dm0.5份,硫化剂s2.0份,硫化剂tmtd0.5、防老剂rd1.5份,防老剂4010na1.5份,石油树脂4份,软化剂芳烃油1.5份。

3.根据权利要求2所述的一种包布三角带的含纤维底胶,其特征在于:该种配方得到底胶的工艺参数如下:硬度78°,拉伸强度10.5mpa,断裂伸长率215%,永久变形10%,55℃压缩温升35.5℃。

4.根据权利要求1所述的一种包布三角带的含纤维底胶,其特征在于:其由如下重量份数的成分组成:天然橡胶nr30份,丁苯胶sbr150270份,炭黑n32625份,炭黑n55035份,硅铝炭黑10份,短纤维15份、氧化锌zno5份,硬脂酸sa1.3份,促进剂cbs1.2份,硫化剂dm0.5份,硫化剂s2.0份,硫化剂tmtd0.5、防老剂rd1.5份,防老剂4010na1.5份,石油树脂4份,软化剂芳烃油1.5份。

5.根据权利要求4所述的一种包布三角带的含纤维底胶,其特征在于:该种配方得到底胶的工艺参数如下:硬度81°,拉伸强度10.6mpa,断裂伸长率185%,永久变形8%,55℃压缩温升28.9℃。

6.根据权利要求1所述的一种包布三角带的含纤维底胶,其特征在于:其由如下重量份数的成分组成:天然橡胶nr30份,丁苯胶sbr150270份,炭黑n32625份,炭黑n55035份,硅铝炭黑10份,短纤维20份、氧化锌zno5份,硬脂酸sa1.3份,促进剂cbs1.2份,硫化剂dm0.5份,硫化剂s2.0份,硫化剂tmtd0.5、防老剂rd1.5份,防老剂4010na1.5份,石油树脂4份,软化剂芳烃油1.5份。

7.根据权利要求4所述的一种包布三角带的含纤维底胶,其特征在于:该种配方得到底胶的工艺参数如下:硬度83°,拉伸强度9.8mpa,断裂伸长率156%,永久变形8%,55℃压缩温升29.5℃。

8.一种如权利要求1所述的包布三角带的含纤维底胶的制备工艺,其特征在于:步骤如下:

1)主体橡胶材料的设计,天然橡胶玻璃化温度低,且滞后损失小,动态生热低,丁苯胶耐热性能好,并用10-30份的天然橡胶,在一定范围的永久变形内降低动态升温;

2)硫化体系设计,交联密度适当增加,动态模量和静态模量升高,滞后损失和生热降低,但交联密度过高耐老化性能变差;n-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺(cbs)与2、2'-二硫代二苯并噻唑(dm)不同配比,减少硫磺用量并用部分给与型硫化剂,使得底胶的热老化可以得到提高;

3)补强填充体系设计,为降低成本要通过增加适当的填料,但填料增多也会导致大分子链内部摩擦升温提高,用适量的短纤维替代填料来提高底胶的刚性及降低动态升温,且补强剂选用生热低的炉黑并用,既能达到补强又能降低动态压缩生热。

9.根据权利要求8所述的一种包布三角带的含纤维底胶的制备工艺,其特征在于:其具体制备步骤如下:第一步先将天然胶、丁苯胶,一半炭黑投入密炼机合炼50秒;第二步投入剩余炭黑、填料、短纤维混炼40秒;第三步加入活化剂、促进剂、防老剂、增塑剂混炼至温度达到130℃排胶至第一台开炼机;第四步等胶温降至110℃在第一台开炼机上加硫化剂翻胶55秒排胶至第二台开炼机;第五步在第二台开炼机上混炼50秒排至第三台开炼机出片。


技术总结
本发明属于包布三角带的材料改进领域,尤其涉及一种包布三角带的含纤维底胶及其制备工艺,含纤维底胶由如下重量份数的成分组成:天然橡胶10‑30份,丁苯胶70‑90份,促进剂1‑3份,硫化剂1‑3.5份,硬脂酸1.0‑3份,氧化锌4‑8份,炭黑20‑70份,碳酸钙/硅铝炭黑0‑20份,防老剂2‑4份,软化剂1‑8份,酚醛树脂/石油树脂1‑5份,短纤维0‑20份。本发明掺入一定比例的芳纶或聚酯等短纤维,用以改善底胶的刚性和弹性,使底胶的热老化和动态生热都能得到改善,从而使得使用该底胶的三角带疲劳寿命长,动态性能得到大幅度提高。

技术研发人员:陈良萍;鲍人平;张卫民
受保护的技术使用者:浙江保尔力橡塑股份有限公司
技术研发日:2021.06.08
技术公布日:2021.08.10
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