一种热固性树脂组合物及其应用的制作方法

文档序号:35264144发布日期:2023-08-29 16:02阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物包括如下重量百分比的组分:

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述蒽型环氧树脂具有如下结构:

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述活性酯包括具有如式i所示结构的活性酯和/或如式ii所示结构的活性酯;

4.根据权利要求1-3中任一项所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述含有双键的苯并噁嗪树脂为含有烯丙基或乙烯基的苯并噁嗪树脂。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述多马来酰亚胺化合物具有如式iii所示的结构:

6.一种树脂胶液,其特征在于,其是将如权利要求1-5中任一项所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。

7.一种预浸料,其特征在于,所述预浸料包括增强材料及通过含浸干燥后附着于增强材料上的如权利要求1-5中任一项所述热固性树脂组合物。

8.一种层压板,其特征在于,所述层压板包括至少一张如权利要求7所述的预浸料。

9.一种覆金属箔层压板,其特征在于,所述覆金属箔层压板包括一张或至少两张叠合的如权利要求7所述的预浸料,以及位于叠合后的预浸料的一侧或两侧的金属箔。

10.一种高频高速电路基板,其特征在于,所述高频高速电路基板包括一张或至少两张叠合的如权利要求7所述的预浸料。


技术总结
本发明提供一种热固性组合物及其应用,所述热固性树脂组合物包括如下重量百分比的组分:蒽型环氧树脂3~25%,活性酯3~30%,苯并噁嗪树脂4~20%,多马来酰亚胺化合物5~30%,熔融型二氧化硅40~85%;所述苯并噁嗪树脂为含有双键的苯并噁嗪树脂或双酚双胺型苯并噁嗪树脂中的至少一种。本发明的热固性树脂组合物能够同时实现层压板的Tg在250℃以上,具有低的XY‑CTE和低的DK和Df,而且预浸料树脂流动性好,满足多层板填胶要求。

技术研发人员:陈振文
受保护的技术使用者:广东生益科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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