技术特征：
1.一种环氧塑封料组合物，包含填料、应力释放剂、着色剂，所述填料包括氧化铝和氧化硅，其特征在于，所述氧化硅的质量分数为45wt％-50wt％，所述氧化铝的质量分数为37wt％-42wt％，所述应力释放剂的质量分数范围为0.3wt％-0.5wt％，所述着色剂的质量分数范围为0.3wt％-0.5wt％。2.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述应力释放剂的质量分数为0.4wt％，所述着色剂的质量分数为0.4wt％。3.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述填料中填料粒子的最大尺寸根据后续进行封装的芯片上凸点之间的间距确定，从而防止当根据制备得到的胶体进行塑封时，填料粒子造成凸点之间堵塞使得胶体不能注入；所述填料中填料粒子的最小尺寸根据后续进行封装时使用的胶体排气槽的口径确定，从而防止所述胶体排气槽边缘出现溢胶。4.根据权利要求3所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，当芯片上凸点之间的间距为135μm时，设定所述填料中填料粒子的最大尺寸为45μm，设定所述填料中填料粒子的最小尺寸为38μm。5.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，还包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和辅助添加剂，其中，所述环氧树脂的质量分数范围为4wt％-9wt％，所述固化剂的质量分数范围为：4wt％-9wt％；所述固化促进剂的质量范围为0.02wt％-0.5wt％，所述偶联剂的质量分数范围为0.05wt％-0.5wt％，所述辅助添加剂的质量分数范围为1wt％-2wt％。6.根据权利要求1所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述应力释放剂选自液体硅油、聚硅氧烷橡胶粉末、有机硅改性环氧树脂中的任意一种或几种；所述着色剂选自炭黑、钛白粉、油溶苯胺黑、氧化锌中的任意一种或几种。7.根据权利要求5所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、双联苯型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。8.根据权利要求5所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述固化剂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、芳烷基苯酚型环氧树脂及其衍生物中的任意一种或几种；所述固化促进剂选自咪唑化合物及其盐类化合物。9.根据权利要求5所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述偶联剂选自环氧硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂中的任意一种或几种。10.根据权利要求5所述的环氧塑封料组合物，其特征在于，所述辅助添加剂包含脱模剂、阻燃剂及离子捕捉剂；脱模剂选自硬酯酸、氧化型或非氧化型聚乙烯蜡、蒙旦蜡、费托蜡中的任意一种或几种；阻燃剂选自硼酸盐、钼酸盐、水合金属氢氧化物中的任意一种或几种；离子捕捉剂选自酸性金属盐，铝镁的化合物等含水氧化物中的一种或几种。11.一种环氧塑封料组合物的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将环氧树脂、填料、着色剂、阻燃剂、离子捕捉剂、应力释放剂进行混合得到混合物a，其中，所述填料包括氧化铝和氧化硅，所述氧化硅的质量分数为45wt％-50wt％，所述氧化铝
的质量分数为37wt％-42wt％，所述应力释放剂的质量分数范围为0.3wt％-0.5wt％，所述着色剂的质量分数范围为0.3wt％-0.5wt％；向所述混合物a中添加固化促进剂、固化剂、偶联剂、脱模剂获得混合物b；将所述混合物b加入至预设温度的注塑机中挤出，挤出后冷却，再进行粉碎打饼，得到所述环氧塑封料组合物。12.根据权利要求1-8任一所述的环氧塑封料组合物在半导体元器件封装中的应用。
技术总结
本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用，包含填料、应力释放剂、着色剂，填料包括氧化铝和氧化硅，其中，氧化硅的质量分数为45wt％-50wt％，氧化铝的质量分数为37wt％-42wt％，应力释放剂的质量分数范围为0.3wt％-0.5wt％，着色剂的质量分数范围为0.3wt％-0.5wt％。本发明通过调节合理的填料比例获得了具有高散热料饼，并通过调整填料颗粒尺寸，使其满足倒装QFN的完全填充和防止溢胶要求；此外通过设计合理的应力释放剂及着色剂含量，保证了器件整体的可靠性和保密性要求。整体的可靠性和保密性要求。
技术研发人员：韩袁超 薛海鹏 张月升 濮虎
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2022.06.02
技术公布日：2022/8/19