技术特征：
1.一种含氟高强度、高频低介电树脂,其特征在于，是以下述重量份原料制得：双酚af型氰酸酯：100份，酚类化合物：1～8份，环氧树脂：1～20份。2.根据权利要求1所述的含氟高强度、高频低介电树脂，其特征在于，所述的酚类化合物为：壬基酚、苯酚、对叔丁基苯酚、对羟基联苯中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的含氟高强度、高频低介电树脂，其特征在于，所述的酚类化合物为：3份苯酚和2份壬基酚的复配，或者3份苯酚和5份对叔丁基苯酚的复配，或者3份壬基酚和5份对羟基联苯的复配，或者0.5份壬基酚和0.5份对羟基联苯的复配，或者4份壬基酚和4份对羟基联苯的复配。4.根据权利要求1所述的含氟高强度、高频低介电树脂，其特征在于，所述的环氧树脂为：tta21p、tde85和e51中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的含氟高强度、高频低介电树脂，其特征在于，所述的环氧树脂为：5份tta21p和10份e-51的复配，或者10份tde85和10份e-51的复配，或者1份tde85和1份e-51的复配，或者10份tta21p和10份e-51的复配。6.一种如权利要求1-5任一项所述的含氟高强度、高频低介电树脂的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：a.在80℃～110℃温度范围内将双酚af型氰酸酯单体熔融，加入酚类化合物，拌匀后，加入环氧树脂，再次拌匀得到改性氰酸酯预聚体；b.将改性氰酸酯预聚体在80℃～110℃下抽真空脱气0.5～2h，于100～200℃固化反应6～20h，得到含氟高强度、低介电改性氰酸酯树脂固化物。7.根据权利要求6所述的含氟高强度、高频低介电树脂的制备方法，其特征在于，步骤b中，固化反应具体为：在100℃，120℃，140℃，160℃，180℃，200℃下分别固化2h。8.根据权利要求6所述的含氟高强度、高频低介电树脂的制备方法，其特征在于，步骤b中，固化反应具体为：在100℃，120℃，140℃，160℃，180℃，190℃，200℃下分别固化2h。9.根据权利要求6所述的含氟高强度、高频低介电树脂的制备方法，其特征在于，步骤b中，固化反应具体为：在100℃，120℃，140℃，160℃，180℃分别固化2h，和在200℃下固化4～10h。
技术总结
本发明公开了一种含氟高强度、高频低介电树脂及其制备方法。是以下述重量份原料制得：双酚AF型氰酸酯：100份，酚类化合物：1～8份，环氧树脂：1～20份。本发明能制备得到含氟高强度、低ε和tanδ的改性氰酸酯树脂基体，其可用作透波复合材料的树脂基体，在雷达天线罩、PCB基板、5G通讯设备等领域具有极大的应用前景。5G通讯设备等领域具有极大的应用前景。5G通讯设备等领域具有极大的应用前景。
技术研发人员：孙晓鹏 周凯运 吴霄
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
技术研发日：2022.12.19
技术公布日：2023/3/28