一种有机硅改性环氧树脂及其作为包覆剂的应用

文档序号:34367446发布日期:2023-06-04 23:02阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种含有酰亚胺键的有机硅类化合物,其特征在于,所述含有酰亚胺键的有机硅类化合物具有如式(i)、式(ii)或式(iii)所示结构:

2.根据权利要求1所述的有机硅类化合物,其特征在于,所述n为3~10;

3.根据权利要求1所述的有机硅类化合物,其特征在于,所述式(i)所示结构的化合物由芳香族二酐单体与含有硅氧烷链段的二胺单体通过缩合反应制备得到;

4.根据权利要求3所述的有机硅类化合物,其特征在于,所述芳香族二酐单体包括pmda、bpda、α-bpda、dsda、6fda、odpa、btda和3,3’-hqdpa中的一种或多种;

5.权利要求1~4任意一项所述的含有酰亚胺键的有机硅类化合物在有机硅改性环氧树脂中的应用。

6.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述应用包括式(i)和/或式(ii)所示结构的化合物作为固化剂的应用;

7.一种有机硅改性环氧树脂,其特征在于,所述有机硅改性环氧树脂的原料包括环氧树脂、有机硅改性的脂肪胺固化剂和有机硅改性的环氧树脂稀释剂;

8.根据权利要求7所述的有机硅改性环氧树脂,其特征在于,所述有机硅改性环氧树脂,按原料质量份数计,包括:

9.根据权利要求8所述的有机硅改性环氧树脂,其特征在于,所述有机硅改性的脂肪胺固化剂至少包括有机硅类化合物中的式(i)所示结构的化合物;

10.权利要求1~4任意一项所述的含有酰亚胺键的有机硅类化合物或权利要求7~9任意一项所述的有机硅改性环氧树脂在包覆剂领域的应用。


技术总结
本发明提供了一种含有酰亚胺键的有机硅类化合物,所述含有酰亚胺键的有机硅类化合物具有如式(I)、式(II)或式(III)所示结构。本发明设计的含有酰亚胺键的有机硅类化合物,仅仅通过缩合反应等步骤即可得到,将其作为环氧树脂的脂肪胺固化剂和官能度可调控的环氧树脂稀释剂,进而得到一种高韧性和耐高温环氧树脂。本发明提供的多种含有机硅且含有酰亚胺键的环氧树脂固化剂和环氧树脂稀释剂,合成方法便捷、合成环氧树脂种类丰富,而且本发明制备的有机硅改性环氧树脂粘度可调、力学性能优异、耐温等级高,适用于金属软磁复合材料绝缘包覆用等工作场景。

技术研发人员:戚福玲,董志鑫,姚海波,蔡艳春,邱雪鹏,刘芳芳,矫龙,代学民
受保护的技术使用者:中国科学院长春应用化学研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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