技术特征：
技术总结
本发明提供一种以下的层叠体：其不仅与传统的聚酰亚胺和聚酯膜，还与LCP等低极性树脂基材和金属基材具有高粘合性，能获得高焊锡耐热性，且低介电特性优良。本发明的层叠体(Z)是通过粘合剂层来层叠树脂基材和金属基材而形成的层叠体(Z)，所述粘合剂层包含：含羧基的聚烯烃树脂(A)；其特征在于：(1)粘合剂层的频率1MHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，(2)粘合剂层的频率1MHz下的介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材之间的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体(Z)的润湿焊锡耐热性为240℃以上。
技术研发人员：三上忠彦;伊藤武;薗田辽;坂田秀行
受保护的技术使用者：东洋纺株式会社
技术研发日：2016.05.11
技术公布日：2017.08.29