技术特征：
1.一种柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，以重量份计，由以下组分制备而成：所述聚丙烯酸酯包括双端丙烯酸酯基的耐热性结构。2.根据权利要求所述的柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，所述聚丙烯酸酯的分子结构式如下：式(1)：其中，r选自甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、异辛基、十二烷基、羟乙基、羟丙基等至少一种；所述聚丙烯酸酯的粘度为10-100pa
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s。3.根据权利要求1所述的柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，所述光引发剂选自1-羟基环已基苯基甲酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦中的至少一种。4.根据权利要求1所述的柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，所述助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯。5.根据权利要求1所述的柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，所述增韧剂选自二异丙基萘、邻苯二甲酸二异壬酯中的至少一种。6.根据权利要求1所述的柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，所述导热填料选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳黑、石墨、石墨烯、金刚石、碳纤维中的至少一种，所述导热填料的尺寸为10nm-500μm，所述导热填料形貌为球形、类球形、片状、无规形状中的至少一种。7.根据权利要求1所述的柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，所述粉体处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂、马来酸、丙烯酸、聚乙烯蜡、聚乙二醇中的至少一种。8.根据权利要求1所述的柔性阻燃无硅导热垫片，其特征在于，所述阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、有机蒙脱土中的至少一种。9.一种如权利要求1-8任意一项所述柔性阻燃无硅导热垫片的制备方法，其特征在于，包括：
步骤s1：将聚丙烯酸酯、光引发剂和增韧剂加热并搅拌至光引发剂完全溶解，得到混合液；步骤s2：将导热填料和粉体处理剂进行混合，得到备用粉体；步骤s3：将步骤s2得到的备用粉体加入步骤s1的混合液中，加入阻燃剂进行混合，得到混合物a；步骤s4：将助交联剂加入步骤s3得到的混合物a中进行混合，混合物b；步骤s5：将步骤s4得到的混合物b辊压成预设厚度的垫片；步骤s6：将步骤s5得到的垫片经紫外光辐照后，得到柔性阻燃无硅导热垫片。10.根据权利要求9所述柔性阻燃无硅导热垫片的制备方法，其特征在于，所述步骤s5包括：将步骤s4得到的混合物b真空消泡，然后辊压成预设厚度的垫片。
技术总结
本发明公开了一种柔性阻燃无硅导热垫片及其制备方法，以重量份计，导热垫片由以下组分制备而成：聚丙烯酸酯4-8份；光引发剂0.1-0.3份；助交联剂0-0.05份；增韧剂1-5份；导热填料60-80份；粉体处理剂6-8份；阻燃剂15-25份；所述聚丙烯酸酯包括双端丙烯酸酯基的耐热性结构。该无硅导热垫片采用一种耐热性结构的聚丙烯酸酯，搭配合适比例的增韧剂和粉体处理剂，所制备的无硅导热垫片能同时兼备高导热、硬度低、阻燃好的特点，此外，该无硅导热垫片可以采用紫外光快速固化成型，其制备工艺简单高效，所用原料廉价易得，具有较大的市场空间和应用前景。应用前景。应用前景。
技术研发人员：刘东旭 刘永强 王静 刘晓阳 谢毅
受保护的技术使用者：苏州天脉导热科技股份有限公司
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2022/11/22