一种半导体引线框架的分料装置的制作方法

本实用新型涉及半导体引线框架加工技术领域，特别是涉及一种半导体引线框架的分料装置。

背景技术：

半导体分离器件的引线框架目前主要有片式和卷式两种冲压收料工艺，卷式冲压收料工艺就是直接冲压后不切断，使用圆盘卷料，片式冲压收料工艺则是根据产品要求的长度，把连续多只条带冲压切断成片状。对于片式冲压收料工艺，考虑到材料的利用率，冲压模具设计时，要求使用的铜材料宽度尽量地小，两条引线框架之间的距离要求设计为2mm。为了提高生产效率，采用片式冲压收料工艺生产时需要使用自动收料机，自动收料机要求两条引线框架之间有足够的距离(远大于2mm)，才能确保两条引线框架分别收到不同的两个料盒里。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体引线框架的分料装置，能够将两条引线框架分开足够的距离。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体引线框架的分料装置，所述分料装置包括相互连接的尖嘴部和分料主体，所述分料主体为长方体形，所述尖嘴部与所述分料主体连接的端面与所述分料主体的端面形状相同，所述尖嘴部的上表面和下表面均为以所述尖嘴部端面的长边为底边的等腰三角形，且所述上表面沿所述分料主体轴向的长度短于所述下表面沿所述分料主体轴向的长度，所述上表面的两侧边与所述下表面的两侧边构成圆弧形斜面。

优选地，所述分料主体的下方开设有减重槽。

优选地，所述分料主体远离所述尖嘴部的端面开设有两个与所述减重槽相连通的螺孔。

优选地，所述尖嘴部与分料主体一体成型。

区别于现有技术的情况，本实用新型的有益效果是：通过尖嘴部下表面的尖端放置在两条引线框架之间引导两条引线框架分离，尖嘴部两侧的圆弧形斜面再将两条引线框架分开，分料主体将两条引线框架保持足够的距离，从而能够将两条引线框架分开足够的距离。

附图说明

图1是本实用新型实施例半导体引线框架的分料装置的主视示意图。

图2是图1的俯视示意图。

图3是图2的A-A方向的剖视示意图。

图4是本实用新型实施例半导体引线框架的分料装置具体应用时的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1至图3，本实用新型实施例的半导体引线框架的分料装置包括相互连接的尖嘴部1和分料主体2，分料主体2为长方体形，尖嘴部1与分料主体2连接的端面与分料主体2的端面形状相同，也就是说，尖嘴部1与分料主体2连接的端面为长方形。在本实施例中，尖嘴部1与分料主体2一体成型，当然，在其它一些实施例中，尖嘴部1与分料主体2还可以焊接连接。

尖嘴部1的上表面11和下表面12均为以尖嘴部1端面的长边为底边的等腰三角形，且上表面11沿分料主体2轴向的长度L1短于下表面12沿分料主体2轴向的长度L2，上表面11的两侧边与下表面12的两侧边构成圆弧形斜面13。

在本实施例中，分料主体2的下方开设有减重槽21，分料主体2远离尖嘴部1的端面开设有两个与减重槽21相连通的螺孔22。

请参见图4，本实用新型实施例的分料装置100在具体应用时，分料装置100固定在传送带300上，分料装置100的尖嘴部1的下表面12的尖端位于两条引线框架201、202之间，随着传送带300的传送，尖嘴部1的下表面12的尖端引导两条引线框架201、202分离，尖嘴部1的两侧的圆弧形斜面13再将两条引线框架201、202逐渐分开，最终分料主体2将两条引线框架201、202保持足够的距离(如图4中分料装置100后方的两条引线框剪所示)。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。