1.一种半导体引线框架的分料装置，其特征在于，所述分料装置包括相互连接的尖嘴部和分料主体，所述分料主体为长方体形，所述尖嘴部与所述分料主体连接的端面与所述分料主体的端面形状相同，所述尖嘴部的上表面和下表面均为以所述尖嘴部端面的长边为底边的等腰三角形，且所述上表面沿所述分料主体轴向的长度短于所述下表面沿所述分料主体轴向的长度，所述上表面的两侧边与所述下表面的两侧边构成圆弧形斜面。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架的分料装置，其特征在于，所述分料主体的下方开设有减重槽。
3.根据权利要求2所述的半导体引线框架的分料装置，其特征在于，所述分料主体远离所述尖嘴部的端面开设有两个与所述减重槽相连通的螺孔。
4.根据权利要求1所述的半导体引线框架的分料装置，其特征在于，所述尖嘴部与分料主体一体成型。