技术特征：
技术总结
本发明公开了一种贴膜设备及贴膜方法。贴膜设备包括：主机台，用于承载面板；贴附辊，用于将保护膜贴附在面板表面；清洁装置，用于在贴附过程中形成携带颗粒的气体环流和消除静电的离子气流。贴膜方法包括：将贴附辊设置在初始状态；开启清洁装置的用于在贴附过程中消除静电的离子气流；启动所述贴附辊向面板表面贴附保护膜，同时启动清洁装置的用于在贴附过程中形成携带颗粒的气体环流；保护膜贴附完成后，停止气体环流和离子气流；贴附辊重置回初始状态。本发明通过形成的气体环流和离子气流可以有效去除保护膜和面板表面之间的颗粒，并消除死角区域的静电，使得贴合界面得到进一步控制，提升了贴附效果。
技术研发人员：王琳琳
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2017.07.31
技术公布日：2017.11.07