贴标签设备与贴标签的方法与流程

文档序号:13674494阅读:780来源:国知局

本发明关于一种贴标签设备,特别是一种包括气流产生装置的贴标签设备。

本发明关于一种贴标签的方法,特别是一种适于自电路板下方将标签贴于电路板主要面的方法。



背景技术:

印刷电路板(printedcircuitboard,pcb),除了可作为电子元件的支撑体,其中还有金属导体以作为连接电子元件的线路,是所有电子产品不可或缺的基础零件。

在电路板的制程中,为了有效管理电路板,业者通常会在对电路板表面进行印刷之前对电路板贴上标签,以供扫描仪识别各电路板。通常,标签会贴在电路板的主要面(或俗称正面),指在做电路板布线(layout)时设置较多重要电子元件的表面,且传统上是以人工的方式将标签贴到电路板的主要面。因此,为了操作方便,电路板是以主要面朝上的方式摆放于贴标签的工作站,但人工贴标签的质量不一,时常会因贴歪而导致扫瞄机难以辨识的问题。此外,在印刷程序上,通常是先对电路板的次要面(或俗称背面),即相对于主要面的另一表面先进行印刷,因此贴好标签的电路板得移动到翻板机上进行翻转,以让次要面朝上先进行印刷,等到次要面印刷完后,再经由翻板机翻转回主要面朝上的状态以进行主要面的印刷。也就是说,印刷电路板的过程至少需经过翻板机两次翻转的步骤,使得步骤繁琐且增加制造成本。

业者发现前述两个问题,认为有必要提出改善措施,以解决人工贴标签质量不一以的问题及减少翻转电路板的次数。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供一种贴标签设备与贴标签的方法,有助于解决传统上人工贴标签质量不一的问题,并同时减少翻转电路板的次数。

根据本发明所公开的一种贴标签设备,适于将一离型膜上的其中一标签贴片贴覆于一电路板的一主要面。贴标签设备包括一标签进给装置、一拨标结构、一贴标装置以及一气流产生装置。标签进给装置用以传输贴附有该至少一标签贴片的该离型膜。拨标结构位于该离型膜的一进给路径上,并用以令其中一该标签贴片与该离型膜分离。贴标装置可上下活动地邻设于该拨标结构的一侧,且该贴标装置与该拨标结构之间具有一标签通道。当该离型膜受该标签进给装置带动至该拨标结构时,该标签贴片与该离型膜分离并受该离型膜带动而穿越该标签通道。气流产生装置设置于该拨标结构上方且位于该标签通道相对该贴标装置的一侧,用以对穿越该标签通道的该标签贴片吹气而让该标签贴片叠设于该贴标装置,且该贴标装置可从该电路板下方靠近该电路板的该主要面并用以将位于该贴标装置上的该标签贴片贴覆于该电路板的该主要面。

根据本发明所公开的一种贴标签的方法,包括以下步骤:将一电路板的一主要面朝下;以及自该电路板的下方将一标签贴片贴覆于该电路板的该主要面。

本发明所公开的贴标签设备与贴标签的方法中,由于气流产生装置可将被拨标结构撕下的标签贴片吹倒而叠置于贴标装置,使得贴标装置可从电路板下方将标签贴片贴覆其主要面。藉此,可避免人工贴标签所产生质量不一致的问题。且电路板可以主要面朝下而次要面朝上的方式进行贴标的作业,因此随后可直接进入印刷工作站对次要面进行印刷,省去传统上贴完标签后需要以翻板机先将电路板的主要面反转朝下而让次要面朝上接受印刷的步骤,有助于简化、缩短印刷电路板的制程,进而能降低制造成本。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明一实施例所述的贴标签设备的立体图。

图2为根据本发明一实施例所述的贴标签设备的侧视图。

图3为根据本发明一实施例所述的离型膜与标签贴片的示意图。

图4~6为根据本发明一实施例所述的贴标签设备的操作示意图。

其中,附图标记:

1贴标签设备

10标签进给装置

20拨标结构

30贴标装置

31贴标面

40驱动模块

50气流产生装置

61扫描机

62阻挡件

70离型膜

80标签贴片

81信息面

82黏着面

90电路板

91主要面

92次要面

110进给轮组

111主动轮

112、113被动轮

120离型膜输送台

a箭头

c标签通道

p进给路径

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所公开公开的内容、权利要求书及图式,本领域的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。

此外,以下将以图式公开本发明的实施例,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到的是,这些实务上的细节非用以限制本发明。另外,为简化图式起见,一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示,甚至部分的图式省略了走线(缆线、或扁平电缆)等结构以保持图面整洁,于此先声明。

再者,除非另有定义,本文所使用的所有词汇,包括技术和科学术语等具有其通常的意涵,其意涵能够被熟悉此技术领域者所理解。更进一步的说,上述的词汇的定义,在本说明书中应解读为与本发明相关技术领域具有一致的意涵。除非有特别明确的定义,这些词汇将不解释为过于理想化的或正式的意涵。

请参照图1~3,图1为根据本发明一实施例所述的贴标签设备的立体图,图2为根据本发明一实施例所述的贴标签设备的侧视图,而图3为根据本发明一实施例所述的离型膜与标签贴片的示意图。

本实施例提出一种贴标签设备1,配置于制作电路板的其中一个工作站,用以对电路板贴标签。如图所示,一电路板90可经由一输送轨道(未标号)沿箭头a的方向运送而从贴标签设备1上方通过,而贴标签设备1适于将一离型膜70上的其中一标签贴片80贴覆于该电路板90,以让电路板90下方的一扫描机61进行扫描。其中,如图3,这里所述的离型膜70呈带状,可让标签贴片80贴覆于其上,而标签贴片80具有彼此相对的一信息面81与一黏着面82,信息面81具有例如条形码(barcode)或快速响应矩阵码(quickresponsecode,qrcode)等图形信息可让扫描机61扫描辨识,黏着面82具有黏性或涂有黏胶,标签贴片80平时以黏着面82黏贴于离型膜70上,可于后续从离型膜70上撕下后贴覆于电路板90上。但提醒的是,图中信息面81上的图形信息仅为示意之用,并非用以限制本发明。接着,如图1与2,电路板90除了主要面91之外,还具有一次要面92位于相对的另一侧,一般来说,主要面91是俗称电路板的正面,指在做电路板布线(layout)时设置较多重要电子元件的表面,且需手动装设或可耐高温的组件通常都会设置于主要面91,相较之下,次要面92则是指电路板的背面,除了配置的电子元件数量较少,较不耐高温的组件通常也装设于此。于此工作站中,电路板90是以主要面91朝下而次要面92朝上的方式进行运送。

接着,将针对贴标签设备1的结构进行说明。

如图1与2,于本实施例中,贴标签设备1包括一标签进给装置10、一拨标结构20、一贴标装置30、一驱动模块40及一气流产生装置50。

标签进给装置10包括一进给轮组110与一离型膜输送台120。离型膜输送台120位于标签进给装置10上方,进给轮组110包括有一主动轮111、一被动轮112与多个被动轮113,卷成一捆的离型膜70与标签贴片80设置于被动轮112上,使用者可先将离型膜70自被动轮112拉出依序经过这些被动轮113与离型膜输送台120后而固定于主动轮111上,使得主动轮111可带动离型膜70而让离型膜70依序经由被动轮112与113以及离型膜输送台120沿着一进给路径p运送。因此,藉由标签进给装置10,离型膜70连带其上的标签贴片80可沿着进给路径p被输送。

拨标结构20位于离型膜输送台120的一侧,且位于离型膜70的进给路径p上。于本实施例中,由于拨标结构20的结构造型,进给路径p于拨标结构20处具有一个转折幅度较大的弯折,以增加离型膜70经过时的弯折程度。

贴标装置30与驱动模块40位于标签进给装置10的一侧。具体来说,贴标装置30设置于驱动模块40上方,且邻设于拨标结构20相对于离型膜输送台120的一侧,贴标装置30与拨标结构20之间具有一标签通道c。此外,贴标装置30具有一贴标面31朝向电路板90的主要面91。于本实施例或其他实施例中,贴标面31的表面材质可以但不限于具有较高的摩擦系数。驱动模块40可以但不限于是一汽缸或马达,可用以驱动贴标装置30上下活动,进而让贴标面31接近或远离电路板90的主要面91。

气流产生装置50设置于离型膜输送台120上方,即位于标签通道c相对贴标装置30的一侧。气流产生装置50可用以向标签通道c的方向提供气流。

接着,将介绍使用前述贴标签设备1以将标签贴片80贴至电路板80的主要面91的方法。请参阅图4~6,图4~6为根据本发明一实施例所述的贴标签设备的操作示意图。其中,为达便于理解的目的,图5~6局部地放大贴标签设备1。

首先,如前所述,离型膜70连带标签贴片80会先被装设于标签进给装置10上,且电路板90会以主要面91朝下而次要面92朝上的方式经由输送轨道被运送到贴标装置30的上方。接着,如图4,一阻挡件62会降下以阻挡于电路板90的移动路径,以防止电路板90继续前进。

接着,如图5,离型膜70与标签贴片80可藉由进给轮组110的带动沿着进给路径p移动。由于进给路径p于拨标结构20的转折幅度较大,因此当离型膜70连带其上的标签贴片80经过拨标结构20时,离型膜70会产生较大幅度的弯折而逐渐与其中一标签贴片80相分离。同时,气流产生装置50会以适当的角度对标签通道c的区域提供适当强度的空气气流,有助于让标签贴片80与离型膜70之间产生预拨离。随着标签进给装置10持续带动离型膜70,标签贴片80会与离型膜70逐渐分离而穿越标签通道c,气流产生装置50的气流还有助于将逐渐穿越标签通道c的标签贴片80吹倒而叠设于贴标装置30的贴标面31,以让标签贴片80的信息面81朝下(即朝向贴标装置30的贴标面31),而黏着面82朝上(即朝向电路板90的主要面91)。另外,被取下标签贴片80的离型膜70则沿着离型膜输送台120被运送至另一侧而回收。

接着,如图6,驱动模块40驱动贴标装置30向上活动以接近电路板90的主要面91,进而将位于贴标装置30上的标签贴片80向上贴覆于电路板90的主要面91,即完成了该电路板90贴标签的步骤。

请再次参考图1可理解,将标签贴至电路板90后即可升起阻挡件62,让电路板90继续沿箭头a的方向运送以通过扫描机61上方,以让扫描机61对该标签贴片80上的图形信息进行扫描而将该电路板90建立档案。

简言之,本发明提出的是一种将电路板的主要面朝下而次要面朝上,以自该电路板的下方将标签贴片贴覆于该主要面的方法。藉此,完成贴标签后的电路板无需再以翻板机反转即可直接对其次要面进行印刷(如涂锡膏)的步骤。且可理解的是,相较于传统上至少需要将电路板反转两次的制程,在本发明的电路板制程中,电路板仅需经由翻板机反转一次(将印刷完成的次要面反转朝下)即可,省去了传统上贴完标签后需要以翻板机先将电路板的主要面反转朝下而让次要面朝上接受印刷的步骤,因此,使用本发明的贴标签设备与贴标签的方法可有效简化且缩短制程,进而能降低制造成本。并且,本发明的贴标签设备还可避免传统上以人工贴标签所产生质量不一致的问题。

根据上述实施例的贴标签设备与贴标签的方法,由于气流产生装置可将被拨标结构撕下的标签贴片吹倒而叠置于贴标装置,使得贴标装置可从电路板下方将标签贴片贴覆其主要面。藉此,可避免人工贴标签所产生质量不一致的问题。且电路板可以主要面朝下而次要面朝上的方式进行贴标的作业,因此随后可直接进入印刷工作站对次要面进行印刷,省去传统上贴完标签后需要以翻板机先将电路板的主要面反转朝下而让次要面朝上接受印刷的步骤,有助于简化、缩短印刷电路板的制程,进而能降低制造成本。

虽然本发明以前述的实施例公开如上,然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内,所为的更动与润饰,均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的权利要求书。

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