技术特征：
技术总结
本发明公开一种贴标签设备适于将离型膜的标签贴片贴覆于电路板的主要面。贴标签设备包括标签进给装置、拨标结构、贴标装置及气流产生装置。标签进给装置可传输离型膜。拨标结构位于进给路径以令拨下标签贴片。贴标装置可上下活动地于拨标结构一侧，且与拨标结构之间有标签通道。当离型膜至拨标结构时，标签贴片与离型膜分离并而穿越标签通道。气流产生装置于拨标结构上方以对穿越标签通道的标签贴片吹气而让标签贴片叠设于贴标装置，且贴标装置可从电路板下方靠近电路板的主要面以将标签贴片贴覆于该主要面。此外，本发明还提出一种贴标签的方法。
技术研发人员：张健全
受保护的技术使用者：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
技术研发日：2017.08.10
技术公布日：2018.02.13