本实用新型涉及电子元件加工领域，尤其涉及一种用于IC芯片的贴膜装置。
背景技术：
IC芯片在加工制造完成之后需要对其表面进行贴膜保护，以防止在仓储、运输的过程中刮伤其表面，影响其美观亦影响其销售。现有的贴膜方式有的是通过人工来实现的，即在对IC芯片进行贴膜时，首先将卷筒保护膜固定在IC芯片一端，再拉动保护膜将膜贴敷在IC芯片上，然后再使用工具将膜完全压合在IC芯片上。该贴膜方式由于完全依赖人工，因此存在贴膜效率低、劳动强度大的问题。 有的则采用数控设备进行贴膜工作，虽然这种方式的贴膜速度快、效率高，但其成本较高，仅适用于大型企业应用，对于传统小型加工企业来说成本过高。
技术实现要素：
本实用新型意在提供一种用于IC芯片的贴膜装置，以解决现有IC芯片贴膜技术中存在的劳动强度大、成本高的问题。
为达到上述目的，本实用新型的基础方案如下：一种用于IC芯片的贴膜装置，包括机架、传送单元和贴膜单元，所述传送单元包括第一传送带和位于第一传送带输出端的第二传送带，所述机架上竖直安装有过渡板，该过渡板位于第一传送带和第二传送带之间，所述过渡板上表面与传送单元工作面高度一致，所述过渡板靠近第二传送带的一端设有切割刀片；所述贴膜单元包括挤压机构和用于绕设贴膜的转动件，该转动件位于过渡板上方，所述挤压机构包括用于挤压IC芯片的挤压转筒，挤压转筒与机架之间连接有压簧，所述挤压转筒位于过渡板处。
本方案的原理在于：将贴膜绕设在转动件上，并将其自由端拉伸至负压口处，当IC芯片从第一传送带传送至过渡板时，IC芯片右端与贴膜相抵，随着IC芯片的继续传送挤压转筒将贴膜压紧在IC芯片上，当IC芯片通过过渡板后，挤压转筒在压簧的作用下将贴膜向下挤压在切割刀片上，从而将IC芯片左端的贴膜切断，如此完成一个IC芯片的贴膜工序。
本方案的优点在于：1.本方案无需人工介入便可完成IC芯片的贴膜工序，降低了工作人员的劳动强度。2.本方案由传送带、挤压转筒、过渡板、切割刀片等成本低的配件组合而成，从而降低了本设备的成本。3.通过在两个传送带之间设置一个过渡板，并在过渡板侧壁上设置切割刀片以实现对每一个贴膜完成的IC芯片上的膜进行自动切割分离。
优选方案1：作为基础方案的改进，所述机架上设有负压口，该负压口位于切割刀片和第二传送带之间，通过上述设置，绕设在转动件上的贴膜的自由端在负压口的作用下，始终竖直朝下以保证贴膜对IC芯片的有效覆盖。
优选方案2：作为优选方案1的改进，所述挤压机构还包括转轴和固定连接在转轴上的支撑架，该支撑架的自由端转动连接在挤压转筒两端，通过上述设置，挤压转筒与贴膜的IC芯片转动接触，相较于滑动接触减小了磨损。
优选方案3：作为优选方案2的改进，所述转轴的端部套设有齿轮，齿轮上啮合有齿条，该齿条由气缸驱动，通过上述设置，可通过气缸的往复运动带动转动轴的转动角度，从而调节挤压转筒对IC芯片的压紧度。
优选方案4：作为优选方案3的改进，所述挤压转筒表面设有橡胶层，利用橡胶层的柔软性，一方面在将贴膜压紧在IC芯片上时，使贴膜各处受力均匀从而保证了贴膜与IC芯片的有效贴合；另一方面保护切割刀片在与挤压转筒的橡胶层接触时不易受损。
附图说明
图1为本实用新型一种用于IC芯片的贴膜装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
说明书附图中的附图标记包括：第一传送带1、第二传送带2、过渡板3、切割刀片4、负压口5、转动件6、挤压转筒7、贴膜8、IC芯片9。
实施例基本如附图1所示：一种用于IC芯片的贴膜装置，包括机架、传送单元和贴膜8单元，传送单元包括第一传送带1和位于第一传送带1输出端的第二传送带2，机架上竖直安装有过渡板3，该过渡板3位于第一传送带1和第二传送带2之间，过渡板3上表面与传送单元工作面位于同一平面，当IC芯片9横向传送时，第一传送带1与第二传送带2之间的距离小于IC芯片9长度的二分之一，过渡板3的右侧壁上固定安装有切割刀片4，切割刀片4长度大于贴膜8宽度。机架上开设有负压口5，负压口5连通有负压泵，该负压口5位于切割刀片4和第二传送带2之间，且负压口5位于切割刀片4下方。
贴膜8单元包括挤压机构和用于绕设贴膜8的转动件6，该转动件6位于过渡板3上方，挤压机构包括用于挤压IC芯片9的挤压转筒7，挤压转筒与机架之间连接有压簧，挤压转筒位于过渡板处。挤压转筒7表面安装有橡胶层，该挤压转筒7位于过渡板3的切割刀片4处，在常态时，挤压转筒7与切割刀片4相抵。挤压机构还包括转轴和固定连接在转轴上的支撑架，支撑架的自由端转动连接在挤压转筒7两端。转轴的端部套设有齿轮，齿轮上啮合有齿条，该齿条由气缸驱动。
在实际工作中，将贴膜8绕设在转动件6上，并将其自由端拉伸至负压口5处，当IC芯片9从第一传送带1传送至过渡板3时，IC芯片9右端与贴膜8相抵，随着IC芯片9的继续运动，挤压转筒7将贴膜8压紧在IC芯片9上，当IC芯片9的左端通过过渡板3时，挤压转筒7在压簧的作用下将贴膜8向下挤压在切割刀片4上，从而将IC芯片9左端的贴膜8切断，如此完成一个IC芯片9的贴膜8工序。
以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。