1.一种用于IC芯片的贴膜装置，其特征在于，包括机架、传送单元和贴膜单元，所述传送单元包括第一传送带和位于第一传送带输出端的第二传送带，所述机架上竖直安装有过渡板，该过渡板位于第一传送带和第二传送带之间，所述过渡板上表面与传送单元工作面高度一致，所述过渡板靠近第二传送带的一端设有切割刀片；所述贴膜单元包括挤压机构和用于绕设贴膜的转动件，该转动件位于过渡板上方，所述挤压机构包括用于挤压IC芯片的挤压转筒，且挤压转筒与机架之间连接有压簧，所述挤压转筒位于过渡板处。
2.根据权利要求1所述的一种用于IC芯片的贴膜装置，其特征在于：所述机架上设有负压口，该负压口位于切割刀片和第二传送带之间。
3.根据权利要求2所述的一种用于IC芯片的贴膜装置，其特征在于：所述挤压机构还包括转轴和固定连接在转轴上的支撑架，该支撑架的自由端转动连接在挤压转筒两端。
4.根据权利要求3所述的一种用于IC芯片的贴膜装置，其特征在于：所述转轴的端部套设有齿轮，齿轮上啮合有齿条，该齿条由气缸驱动。
5.根据权利要求4所述的一种用于IC芯片的贴膜装置，其特征在于：所述挤压转筒表面设有橡胶层。