一种取芯片机的芯片顶出装置的制作方法

本实用新型涉及芯片取出设备，特别涉及一种取芯片机的芯片顶出装置。

背景技术：

由于现有的卡片制作过程中，已经将新芯片埋入卡片中，并点焊完成的成品卡片如果需要将芯片取出非常困难。由于目前市场上的一些卡片在前期封装的过程中位置偏移，导致芯片的位置不正，还有卡片已经破坏，但芯片是可以使用的，导致卡片需要重新封装，重新封装需要先将卡片里面的芯片取出，目前现有的取芯片方法是通过人工的操作方法，效率非常低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种取芯片机的芯片顶出装置。

为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述顶出装置包括用于固定安装顶出气缸的气缸安装立板，所述气缸安装立板的一侧设有顶出气缸，所述气缸安装立板的另一侧设有滑块，所述气缸安装立板的底部设有一腰形孔，所述顶出气缸的活塞杆端部设有一水平连接板，所述水平连接板的另一端从所述腰形孔伸入至所述气缸安装立板的另一侧面，所述水平连接板的端部设有一立板，所述立板的一侧设有滑轨，所述滑轨与所述气缸安装立板上的滑块连接，所述立板的上端通过连接杆连接有一顶升板，所述顶升板上设有对该顶升板进行加热的热电偶。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述卡片输送板的底部设有供所述热电偶顶出的顶出孔，所述卡片输送板定位卡片时，卡片上的芯片位置刚好与所述顶出孔对应。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述卡片输送板上方还盖有一盖板，所述盖板对应所述顶出孔的位置设有通孔，所述顶升板顶出的芯片从所述通孔顶出。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述卡片输送板上设有卡片输送凹槽，在所述卡片输送板的前侧设有缺口，在所述缺口处和所述卡片输送板右侧分别设有卡片定位限位结构。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述卡片定位限位结构包括弹簧固定块，所述弹簧固定块的一侧安装有弹簧，所述弹簧的一端连接在一卡片压块上，所述卡片压块一端设有限位压轮，所述卡片压块的上端设有限位滑块，所述限位滑块与限位滑轨连接。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述预压机构包括电机安装板，所述电机安装板的一侧安装有电机，所述电机的输出轴上连接有联轴器，所述电机安装板的另一侧设有两条平行的竖向滑轨，两条所述竖向滑轨上均连接有竖向滑块，两条所述竖向滑轨上的竖向滑块通过预压底板连接，所述联轴器的输出轴与所述预压底板连接，所述预压底板呈L形，所述预压底板上安装有两个对应设置的预压板。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述顶升板位于两个所述预压板之间。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，还包括局部压紧机构，所述局部压紧机构设置在所述支架内，所述局部压紧机构包括底板，所述底板上设置有两个支撑板，两个所述支撑板上端通过气缸安装板连接，所述气缸安装板上设置有一局部压紧气缸，所述局部压紧气缸的活塞杆端部设有局部压紧块。

作为本实用新型取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述局部压紧机构先压紧卡片的局部，所述顶出装置才动作顶出卡片上的芯片。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型采用了具有加热功能的顶升板，在顶升板上设置了热电偶，在顶升板顶出芯片的同时，顶升板可以对芯片进行加热，减少芯片顶出时的承受力，并且顶出效果更好，可以防止芯片在顶出时受到破坏。本产品还设置了局部压紧机构和预压机构，配合顶出装置完成顶出芯片，防止卡片上的芯片顶出时位移，确保芯片的准确顶出。本产品芯片取出效率高，取出的芯片不会受到损坏。

附图说明

下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：

图1是本实用新型立体结构图。

图2是本实用新型后视立体图。

图3是本实用新型去掉盖板后的立体结构示意图。

附图标记名称：1、支架 2、卡片输送板 3、预压机构 4、顶出装置 5、顶出孔 6、盖板 7、通孔 8、局部压紧机构 41、气缸安装立板 42、顶出气缸 43、滑块 44、腰形孔 45、水平连接板 46、立板 47、滑轨 48、连接杆 49、顶升板 40、热电偶 21、卡片输送凹槽 22、缺口 23、卡片定位限位结构 231、弹簧固定块 232、弹簧 233、卡片压块 234、限位压轮 235、限位滑块 236、限位滑轨 31、电机安装板 32、电机 33、联轴器 34、竖向滑轨 35、竖向滑块 36、预压底板 37、预压板 81、底板 82、支撑板 83、气缸安装板 84、局部压紧气缸 85、局部压紧块。

具体实施方式

下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。

如图1、图2和图3所示，一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架1，支架1的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板2，支架1的下端设有对卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构3和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置4。

优选的，顶出装置4包括用于固定安装顶出气缸的气缸安装立板41，气缸安装立板41的一侧设有顶出气缸42，气缸安装立板41的另一侧设有滑块43，气缸安装立板41的底部设有一腰形孔44，顶出气缸42的活塞杆端部设有一水平连接板45，水平连接板45的另一端从腰形孔44伸入至气缸安装立板41的另一侧面，水平连接板45的端部设有一立板46，立板46的一侧设有滑轨47，滑轨47与气缸安装立板41上的滑块43连接，立板46的上端通过连接杆48连接有一顶升板49，顶升板49上设有对该顶升板49进行加热的热电偶40。

优选的，卡片输送板2的底部设有供热电偶40顶出的顶出孔5，卡片输送板2定位卡片时，卡片上的芯片位置刚好与顶出孔5对应。

优选的，卡片输送板2上方还盖有一盖板6，盖板6对应顶出孔5的位置设有通孔7，顶升板49顶出的芯片从通孔7顶出。

优选的，卡片输送板2上设有卡片输送凹槽21，在卡片输送板2的前侧设有缺口22，在缺口22处和卡片输送板2右侧分别设有卡片定位限位结构23。

优选的，卡片定位限位结构23包括弹簧固定块231，弹簧固定块231的一侧安装有弹簧232，弹簧232的一端连接在一卡片压块233上，卡片压块233一端设有限位压轮234，卡片压块233的上端设有限位滑块235，限位滑块235与限位滑轨236连接。

优选的，预压机构3包括电机安装板31，电机安装板31的一侧安装有电机32，电机32的输出轴上连接有联轴器33，电机安装板31的另一侧设有两条平行的竖向滑轨34，两条竖向滑轨34上均连接有竖向滑块35，两条竖向滑轨34上的竖向滑块35通过预压底板36连接，联轴器33的输出轴与预压底板36连接，预压底板36呈L形，预压底板36上安装有两个对应设置的预压板37。电机32启动时，可以带动预压底板36上升，并在预压底板36上升的同时带动两块预压板37对卡片进行预压紧动作，防止卡片移动。

优选的，顶升板49位于两个预压板37之间。

优选的，还包括局部压紧机构8，局部压紧机构8设置在支架1内，局部压紧机构8包括底板81，底板81上设置有两个支撑板82，两个支撑板82上端通过气缸安装板83连接，气缸安装板83上设置有一局部压紧气缸84，局部压紧气缸84的活塞杆端部设有局部压紧块85。

优选的，局部压紧机构8先压紧卡片的局部，顶出装置4才动作顶出卡片上的芯片。

本实用新型采用了具有加热功能的顶升板，在顶升板49上设置了热电偶40，在顶升板49顶出芯片的同时，顶升板49可以对芯片进行加热，减少芯片顶出时的承受力，并且顶出效果更好，可以防止芯片在顶出时受到破坏。本产品还设置了局部压紧机构和预压机构，配合顶出装置完成顶出芯片，防止卡片上的芯片顶出时位移，确保芯片的准确顶出。本产品芯片取出效率高，取出的芯片不会受到损坏。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。