1.一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，其特征在于，所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。
2.根据权利要求1所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述顶出装置包括用于固定安装顶出气缸的气缸安装立板，所述气缸安装立板的一侧设有顶出气缸，所述气缸安装立板的另一侧设有滑块，所述气缸安装立板的底部设有一腰形孔，所述顶出气缸的活塞杆端部设有一水平连接板，所述水平连接板的另一端从所述腰形孔伸入至所述气缸安装立板的另一侧面，所述水平连接板的端部设有一立板，所述立板的一侧设有滑轨，所述滑轨与所述气缸安装立板上的滑块连接，所述立板的上端通过连接杆连接有一顶升板，所述顶升板上设有对该顶升板进行加热的热电偶。
3.根据权利要求2所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述卡片输送板的底部设有供所述热电偶顶出的顶出孔，所述卡片输送板定位卡片时，卡片上的芯片位置刚好与所述顶出孔对应。
4.根据权利要求3所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述卡片输送板上方还盖有一盖板，所述盖板对应所述顶出孔的位置设有通孔，所述顶升板顶出的芯片从所述通孔顶出。
5.根据权利要求4所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述卡片输送板上设有卡片输送凹槽，在所述卡片输送板的前侧设有缺口，在所述缺口处和所述卡片输送板右侧分别设有卡片定位限位结构。
6.根据权利要求5所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述卡片定位限位结构包括弹簧固定块，所述弹簧固定块的一侧安装有弹簧，所述弹簧的一端连接在一卡片压块上，所述卡片压块一端设有限位压轮，所述卡片压块的上端设有限位滑块，所述限位滑块与限位滑轨连接。
7.根据权利要求2所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述预压机构包括电机安装板，所述电机安装板的一侧安装有电机，所述电机的输出轴上连接有联轴器，所述电机安装板的另一侧设有两条平行的竖向滑轨，两条所述竖向滑轨上均连接有竖向滑块，两条所述竖向滑轨上的竖向滑块通过预压底板连接，所述联轴器的输出轴与所述预压底板连接，所述预压底板呈L形，所述预压底板上安装有两个对应设置的预压板。
8.根据权利要求7所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述顶升板位于两个所述预压板之间。
9.根据权利要求1所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，还包括局部压紧机构，所述局部压紧机构设置在所述支架内，所述局部压紧机构包括底板，所述底板上设置有两个支撑板，两个所述支撑板上端通过气缸安装板连接，所述气缸安装板上设置有一局部压紧气缸，所述局部压紧气缸的活塞杆端部设有局部压紧块。
10.根据权利要求9所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述局部压紧机构先压紧卡片的局部，所述顶出装置才动作顶出卡片上的芯片。