一种包装膜、包装膜成型工艺及其成型生产设备的制作方法

文档序号:19154841发布日期:2019-11-16 00:35阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种包装膜,所述包装膜包括至少三层结构,其中,底层为珍珠棉层,中间层为气泡膜层,外层为塑料层。

2.根据权利要求1所述一种气泡膜,其特征在于,所述塑料层采用聚丙烯、聚乙烯、聚甲基乙撑碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸类塑料中的一种或者多种构成。

3.根据权利要求1所述一种气泡膜,其特征在于,所述包装膜上设置有压痕以及切口,所述包装膜通过所述压痕以及切口折叠成可容纳物品的具有固定形状的结构。

4.一种包装膜的成型工艺,其特征在于,包括以下步骤:

s1:将塑料层通过胶水复合或者淋膜复合的工艺复合在气泡膜表面,形成初始膜体,其中塑料层的材料为聚丙烯、聚乙烯、聚甲基乙撑碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸类塑料中的一种或者多种构成;

s2:将珍珠棉通过胶水复合或者淋膜复合的工艺复合在初始膜体中气泡膜的另一表面,形成预膜体,并收卷;

s3:将成卷的预膜体通过放卷机构进行放卷,输送至纵烫机构对预膜体表面有间隔的进行纵向的压烫,在预膜体表面实现至少两条平行的纵向压痕;

s4:将s3中的预膜体继续输送至横烫机构对预膜体表面有间隔的进行横向的压烫,在预膜体表面实现至少两条平行的横向压痕,两条横向压痕与两条纵向压痕构成一个口字型的压痕区;

s5:将s4中的预膜体继续输送至开口机构对预膜体表面进行切割开口,开口位置位于横向压痕与纵向压痕的交接处并沿着横向压痕分别往两侧直线延伸至预膜体的外侧;

s6:将s5中的预膜体继续输送至剪切机构对预膜体进行定长切割,并将定长切割完成的预膜体输送至出料台进行储存,实现保护膜的生产。

5.一种包装膜的成型工艺,其特征在于,包括以下步骤:

s1:将塑料层通过胶水复合或者淋膜复合的工艺复合在气泡膜表面,形成初始膜体,其中塑料层的材料为聚丙烯、聚乙烯、聚甲基乙撑碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸类塑料中的一种或者多种构成;

s2:将珍珠棉通过胶水复合或者淋膜复合的工艺复合在初始膜体中气泡膜的另一表面,形成预膜体,并收卷;

s3:将将成卷的预膜体通过放卷机构进行放卷,输送至横烫机构对预膜体表面有间隔的进行横向的压烫,在预膜体表面实现至少两条平行的横向压痕;

s4:将s3中的预膜体输送至纵烫机构对预膜体表面有间隔的进行纵向的压烫,在预膜体表面实现至少两条平行的纵向压痕,两条横向压痕与两条纵向压痕构成一个口字型的压痕区;

s5:将s4中的预膜体继续输送至开口机构对预膜体表面进行切割开口,开口位置位于横向压痕与纵向压痕的交接处并沿着横向压痕分别往两侧直线延伸至预膜体的外侧;

s6:将s5中的预膜体继续输送至剪切机构对预膜体进行定长切割,并将定长切割完成的预膜体输送至出料台进行储存,实现保护膜的生产。

6.一种包装膜成型生产设备,适用于如权利要求1所述保护膜的生产加工,其特征在于,包括

放卷机构,所述放卷机构用以放置成卷的预膜体,并将预膜体向前输送,

换卷储料机构,所述预膜体由放卷机构进入换卷储料机构并缠绕在换卷储料机构上,

纵烫机构,所述纵烫机构与换卷储料机构相连接,所述纵烫机构包括第一压烫平台以及设置在第一压烫平台上方两侧的第一压烫组件;

横烫机构,所述横烫机构与纵烫机构相连接,所述横烫机构包括第二压烫平台以及设置在第二压烫平台上方的第二压烫组件,所述第二压烫组件与第一压烫组件的布置方向相垂直;

冲压机构,所述冲压机构与横烫机构相连接,所述冲压机构设置在第二压烫平台的两侧,所述冲压机构包括驱动模块以及冲压模块,所述冲压模块可进行竖直方向的直线运动;

剪切机构,所述剪切机构与横烫机构相连接且设置在冲压机构后方,所述剪切机构包括驱动单元以及切刀,

收料机构,所述收料机构设置在剪切机构后方,所述收料机构用以存放生产完成的包装膜。

7.根据权利要求6所述一种包装膜成型生产设备,其特征在于,所述第一压烫组件与第二压烫组件采用电热板进行压烫,四组所述第一压烫组件沿着预膜体的前进方向两两对称的设置在第一压烫平台的两侧,两组所述第二压烫组件横向且对称的设置在第二压烫平台的上方。

8.根据权利要求6所述一种包装膜成型生产设备,其特征在于,所述放卷机构处设置有超声波纠偏装置。


技术总结
本发明提供了一种包装膜,该包装膜包括至少三层结构,其中,底层为珍珠棉层,中间层为气泡膜层,外层为塑料层,在包装膜上设置有压痕以及切口,所述包装膜通过所述压痕以及切口折叠成可容纳物品的具有固定形状的结构,本包装膜构成的包装盒体具有良好的包装效果,外观靓丽,且防水、防震防撞。同时,本发明还提供了该包装膜成型工艺及其成型生产设备,提供了一种生产效率高同时成本低的生产工艺及其设备,具有良好的市场前景。

技术研发人员:赵忠祥
受保护的技术使用者:海宁市天祥包装机械厂
技术研发日:2019.05.27
技术公布日:2019.11.15
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