技术总结
本实用新型公开了一种高密度多层电路板包装线，包括包装线本体，包装线本体的上端面上设有若干滚筒，包装线本体的上端面分别设有电子秤一和电子秤二，包装线本体的侧面靠近电子秤一的位置上依次设有电子秤显示器一、电脑一和自动打印客户标签机一，电子秤显示器一和电子秤一电连接，电脑一和自动打印客户标签机一电连接，包装线本体的侧面靠近电子秤二的位置上依次设有电子秤显示器二、电脑二、自动打印客户标签机二和扫描枪，电子秤显示器二和电子秤二电连接，自动打印客户标签机二、扫描枪均和电脑二电连接。本实用新型能够将流程整合，节省作业时间，在线电子秤重，避免包装多板或少板问题，电脑自动打印标签，避免人工参与出错。
技术研发人员：朱广围;周锋
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：2019.04.12
技术公布日：2020.02.14