一种分饭机的制作方法

文档序号:26191373发布日期:2021-08-06 18:44阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种分饭机,包括主体机架与外壳,其特征在于,还包括:设置在所述主体机架上的储饭料斗、米饭传送机构、定量分饭机构与控制组件;

所述储饭料斗包括上漏斗与下漏斗;

所述控制组件包括控制器以及与所述控制器连接的第一电机;

所述米饭传送机构设置在所述上漏斗内,包括多个搅料棒、位于所述多个搅料棒下方的多个送料棒、分料棒以及第二电机,所述分料棒位于所述下漏斗的进料口处,所述多个搅料棒与所述多个送料棒通过齿轮与所述第一电机连接,以在所述第一电机转动时,带动所述多个搅料棒中的至少两个搅料棒相向转动及所述多个送料棒中的至少两个送料棒相向转动,所述第二电机通过传送带与所述分料棒连接,以在所述第二电机转动时,带动所述分料棒转动;

所述定量分饭机构包括盛饭器以及称重机构,所述盛饭器位于所述下漏斗的下方,且正对于所述下漏斗的出料口,所述称重机构连接所述盛饭器,并对所述盛饭器中的米饭进行定量称量。

2.根据权利要求1所述的分饭机,其特征在于,所述称重机构包括偏心轮、第三电机、随动器以及用于驱动所述盛饭器分饭的分饭组件,所述偏心轮安装于所述第三电机上,所述第三电机与所述控制器连接,所述随动器与所述分饭组件连接,所述分饭组件中安装有测量米饭重量的传感器。

3.根据权利要求2所述的分饭机,其特征在于,所述分饭组件包括第一转轴连杆、第二转轴连杆、第三转轴连杆、转轴架、第一转轴、第二转轴与拉簧,所述随动器固定于所述第一转轴连杆上,所述第一转轴连杆与所述第一转轴连接;所述第二转轴连杆的一端与所述第一转轴连杆连接,所述第二转轴连杆的另一端与所述第三转轴连杆连接,所述第三转轴连杆还与所述第二转轴连接,所述第一转轴与所述第二转轴穿过所述转轴架固定于所述盛饭器上;所述拉簧的一端固定于所述转轴架上,所述第二转轴连杆与所述转轴架呈夹角延伸出联动板,所述拉簧的另一端固定于所述联动板上。

4.根据权利要求3所述的分饭机,其特征在于,所述分饭组件还包括限位件,所述限位件设置于所述第二转轴连杆与所述联动板的夹角处,以限制所述第二转轴连杆的移动。

5.根据权利要求4所述的分饭机,其特征在于,所述盛饭器包括两个弧形碗,所述两个弧形碗组成半圆形盛饭器,所述第一转轴与所述第二转轴分别设置于所述盛饭器的半圆形的两端。

6.根据权利要求5所述的分饭机,其特征在于,所述分饭组件还包括第一轴锁与第二轴锁,所述第一轴锁用于将所述第一转轴固定于所述盛饭器上,所述第二轴锁用于将所述第二转轴固定于所述盛饭器上。

7.根据权利要求1所述的分饭机,其特征在于,所述齿轮包括第一主动轮、与所述第一主动轮同轴的第二主动轮、若干个第一从动轮与若干个第二从动轮;所述第一主动轮与所述第二主动轮连接所述第一电机,所述第一主动轮与所述若干个第一从动轮之间相互啮合连接,所述若干个第一从动轮与所述多个搅料棒的第一齿轮之间相互啮合连接,在所述第一主动轮转动时,带动至少两个搅料棒中的一个搅料棒沿第一方向转动及另一个搅料棒沿第二方向转动,所述第一方向为所述第二方向的相向转动方向;所述第二主动轮与所述若干个第二从动轮之间相互啮合连接,所述若干个第二从动轮与所述多个送料棒的第二齿轮之间相互啮合连接,在所述第二主动轮转动时,带动至少两个送料棒中的一个送料棒沿第一方向转动及另一个送料棒沿第二方向转动。

8.根据权利要求7所述的分饭机,其特征在于,所述多个送料棒上均设有第一螺旋片,所述多个搅料棒靠近分料棒的一端均设有多个第二螺旋片,相邻两个第二螺旋片之间设置有若干个搅拌杆,所述多个搅料棒靠近所述第一电机的一端均设有若干个齿条。

9.根据权利要求1所述的分饭机,其特征在于,所述上漏斗靠近所述下漏斗处设有料斗,所述分料棒设于所述料斗内。

10.根据权利要求1所述的分饭机,其特征在于,还包括加饭组件,所述加饭组件安装于所述储饭料斗上,所述加饭组件包括底板、盖板与饭斗,所述底板与所述盖板安装于所述饭斗上形成装饭的容纳腔。


技术总结
本发明公开了一种分饭机,包括主体机架与外壳,还包括:设置在主体机架上的储饭料斗、米饭传送机构、定量分饭机构与控制组件;储饭料斗包括上漏斗与下漏斗;控制组件包括控制器以及与控制器连接的第一电机;米饭传送机构设置在上漏斗内,包括至少两个搅料棒、至少两个送料棒、分料棒以及第二电机,分料棒位于下漏斗的进料口处,第一电机通过齿轮连接并带动至少两个搅料棒及至少两个送料棒相向转动,第二电机通过传送带与分料棒连接,通过第二电机带动分料棒转动;定量分饭机构包括盛饭器以及称重机构,盛饭器位于下漏斗的下方,且正对于下漏斗的出料口,称重机构连接盛饭器,并对盛饭器中的米饭进行定量称量。本发明可以提高分饭效率与准确度。

技术研发人员:玉置正彦
受保护的技术使用者:广州市三禾机械有限公司
技术研发日:2021.06.08
技术公布日:2021.08.06
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