一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片生产加工技术领域，具体为一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置。


背景技术：

2.半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d
‑
ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d
‑
ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
3.目前的半导体芯片生产过程中，常常需要对半导体芯片的基板板材进行输送和转移，目前的机械手传送装置通常位置固定，不便于调节，且吸取基板板材时定位精度较差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括移动座，所述移动座的底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有吸取机构，所述吸取机构的下方设置有若干个输送辊，所述输送辊上设置有输送带，所述输送带上固定安装有若干个放置盘，所述放置盘上放置有芯片板材，所述吸取机构与放置盘之间设置有定位组件，所述移动座设置在移动机构上。
7.优选的，所述移动机构包括移动架，所述移动架的内部转动安装有丝杆，所述移动架的左侧端面上固定安装有丝杆电机，所述丝杆电机的输出端与丝杆固定连接，所述移动座设置在移动架上且与丝杆配合。
8.优选的，所述移动架的后端面上固定安装有升降筒，所述升降筒的下方设置有底座，所述底座上固定安装有定位杆，所述升降筒套装在定位杆上，所述定位杆上开设有若干个均匀分布的定位孔，所述定位杆与升降筒之间通过螺纹固定连接，所述升降筒与移动架之间设置有对称分布的加强板。
9.优选的，所述吸取机构包括安装架，所述安装架与电动推杆的输出端固定连接，所述安装架上固定安装有基座，所述基座的底部设置有真空吸头，所述真空吸头的底部设置有密封头，所述基座上设置有吸气管道，所述吸气管道与真空吸头相连通。
10.优选的，所述定位组件包括安装环，所述安装环固定安装在安装架的底部，所述安装环的下端面上固定安装有若干个对称分布的定位座，所述放置盘的上端面上设置有若干个对称分布的定位凸起，所述定位凸起与定位座一一对应且相适配。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，在使用过程中，通过电动推杆下降吸取机构对放置盘上的芯片板材进行吸取，通
过定位组件提高抓取精度，电动推杆带动芯片板材上升，并通过移动机构对板材进行转移；通过丝杆电机和丝杆配合，驱动移动座横向移动，对芯片板材进行转移，可通过定位杆和升降筒调节移动架的整体高度，适配性高，便于调节，通过吸气管道在真空吸头处产生吸力，将芯片板材进行吸取，密封头提高密封性和抓取的稳定性，通过定位凸起和定位座的对位来实现芯片板材抓取时的定位精度。本实用新型为一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，通过设置定位凸起、升降筒和密封头等，达到了适配性高，方便调节，抓取时定位精度高，抓取效果稳定等效果，解决了目前的机械手传送装置通常位置固定，不便于调节，且吸取基板板材时定位精度较差的问题。
附图说明
12.图1为一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置的结构示意图；
13.图2为一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置中吸取机构的结构示意图。
14.图中：1
‑
移动座，2
‑
电动推杆，3
‑
吸取机构，4
‑
输送辊，5
‑
输送带，6
‑
放置盘，7
‑
定位凸起，8
‑
底座，9
‑
定位杆，10
‑
升降筒，11
‑
定位孔，12
‑
加强板，13
‑
移动架，14
‑
丝杆，15
‑
丝杆电机，16
‑
安装架，17
‑
基座，18
‑
真空吸头，19
‑
密封头，20
‑
吸气管道，21
‑
安装环，22
‑
定位座。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括移动座1，所述移动座1的底部固定安装有电动推杆2，所述电动推杆2的输出端固定安装有吸取机构3，所述吸取机构3的下方设置有若干个输送辊4，所述输送辊4上设置有输送带5，所述输送带5上固定安装有若干个放置盘6，所述放置盘6上放置有芯片板材，所述吸取机构3与放置盘6之间设置有定位组件，所述移动座1设置在移动机构上。
17.在使用过程中，通过电动推杆2下降吸取机构3对放置盘6上的芯片板材进行吸取，通过定位组件提高抓取精度，电动推杆2带动芯片板材上升，并通过移动机构对板材进行转移。
18.所述移动机构包括移动架13，所述移动架13的内部转动安装有丝杆14，所述移动架13的左侧端面上固定安装有丝杆电机15，所述丝杆电机15的输出端与丝杆14固定连接，所述移动座1设置在移动架13上且与丝杆14配合。
19.通过丝杆电机15和丝杆14配合，驱动移动座1横向移动，对芯片板材进行转移。
20.所述移动架13的后端面上固定安装有升降筒10，所述升降筒10的下方设置有底座8，所述底座8上固定安装有定位杆9，所述升降筒10套装在定位杆9上，所述定位杆9上开设有若干个均匀分布的定位孔11，所述定位杆9与升降筒10之间通过螺纹固定连接，所述升降筒10与移动架13之间设置有对称分布的加强板12。
21.可通过定位杆9和升降筒10调节移动架13的整体高度，适配性高，便于调节。
22.所述吸取机构3包括安装架16，所述安装架16与电动推杆2的输出端固定连接，所
述安装架16上固定安装有基座17，所述基座17的底部设置有真空吸头18，所述真空吸头18的底部设置有密封头19，所述基座17上设置有吸气管道20，所述吸气管道20与真空吸头18相连通。
23.通过吸气管道20在真空吸头18处产生吸力，将芯片板材进行吸取，密封头19提高密封性和抓取的稳定性。
24.所述定位组件包括安装环21，所述安装环21固定安装在安装架16的底部，所述安装环21的下端面上固定安装有若干个对称分布的定位座22，所述放置盘6的上端面上设置有若干个对称分布的定位凸起7，所述定位凸起7与定位座22一一对应且相适配。
25.通过定位凸起7和定位座22的对位来实现芯片板材抓取时的定位精度。
26.本实用新型的工作原理是：一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，在使用过程中，通过电动推杆2下降吸取机构3对放置盘6上的芯片板材进行吸取，通过定位组件提高抓取精度，电动推杆2带动芯片板材上升，并通过移动机构对板材进行转移；通过丝杆电机15和丝杆14配合，驱动移动座1横向移动，对芯片板材进行转移，可通过定位杆9和升降筒10调节移动架13的整体高度，适配性高，便于调节，通过吸气管道20在真空吸头18处产生吸力，将芯片板材进行吸取，密封头19提高密封性和抓取的稳定性，通过定位凸起7和定位座22的对位来实现芯片板材抓取时的定位精度。
27.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
28.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。