一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置的制作方法

文档序号:27448474发布日期:2021-11-18 00:27阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,包括移动座(1),其特征在于:所述移动座(1)的底部固定安装有电动推杆(2),所述电动推杆(2)的输出端固定安装有吸取机构(3),所述吸取机构(3)的下方设置有若干个输送辊(4),所述输送辊(4)上设置有输送带(5),所述输送带(5)上固定安装有若干个放置盘(6),所述放置盘(6)上放置有芯片板材,所述吸取机构(3)与放置盘(6)之间设置有定位组件,所述移动座(1)设置在移动机构上。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,其特征在于:所述移动机构包括移动架(13),所述移动架(13)的内部转动安装有丝杆(14),所述移动架(13)的左侧端面上固定安装有丝杆电机(15),所述丝杆电机(15)的输出端与丝杆(14)固定连接,所述移动座(1)设置在移动架(13)上且与丝杆(14)配合。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,其特征在于:所述移动架(13)的后端面上固定安装有升降筒(10),所述升降筒(10)的下方设置有底座(8),所述底座(8)上固定安装有定位杆(9),所述升降筒(10)套装在定位杆(9)上,所述定位杆(9)上开设有若干个均匀分布的定位孔(11),所述定位杆(9)与升降筒(10)之间通过螺纹固定连接,所述升降筒(10)与移动架(13)之间设置有对称分布的加强板(12)。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,其特征在于:所述吸取机构(3)包括安装架(16),所述安装架(16)与电动推杆(2)的输出端固定连接,所述安装架(16)上固定安装有基座(17),所述基座(17)的底部设置有真空吸头(18),所述真空吸头(18)的底部设置有密封头(19),所述基座(17)上设置有吸气管道(20),所述吸气管道(20)与真空吸头(18)相连通。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,其特征在于:所述定位组件包括安装环(21),所述安装环(21)固定安装在安装架(16)的底部,所述安装环(21)的下端面上固定安装有若干个对称分布的定位座(22),所述放置盘(6)的上端面上设置有若干个对称分布的定位凸起(7),所述定位凸起(7)与定位座(22)一一对应且相适配。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,包括移动座,所述移动座的底部固定安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端固定安装有吸取机构,所述吸取机构的下方设置有若干个输送辊,所述输送辊上设置有输送带,所述输送带上固定安装有若干个放置盘,本实用新型为一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置,通过设置定位凸起、升降筒和密封头等,达到了适配性高,方便调节,抓取时定位精度高,抓取效果稳定等效果,解决了目前的机械手传送装置通常位置固定,不便于调节,且吸取基板板材时定位精度较差的问题。板板材时定位精度较差的问题。板板材时定位精度较差的问题。


技术研发人员:刁垒超
受保护的技术使用者:苏州万高半导体科技有限公司
技术研发日:2021.01.28
技术公布日:2021/11/17
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