一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置的制作方法

文档序号:32445223发布日期:2022-12-06 23:47阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置,包括顶板(13),其特征在于:所述顶板(13)的下表面两侧分别安装有第一侧板(1)和第二侧板(18),所述第一侧板(1)和第二侧板(18)的底端均安装在底座(8)的上表面,所述第一侧板(1)和第二侧板(18)外壁上的轴承内均安装有第二连接轴(17),所述第二连接轴(17)的一端安装有第一连接板(3),所述第一连接板(3)的另一侧外壁上安装有电动推杆(5),所述电动推杆(5)的另一端安装有第二连接板(6),所述第二连接板(6)的另一侧外壁上安装有第三连接轴(19),所述第三连接轴(19)的外壁上安装有凸块(1901),所述第三连接轴(19)安装在安装孔(1402)内,所述凸块(1901)安装在凹槽(1401)内,所述安装孔(1402)开设在第一连接轴(14)的一端外壁中心位置处,所述安装孔(1402)的外侧设置有凹槽(1401),所述第一连接轴(14)安装在卷绕辊(7)的两端外壁上,所述顶板(13)的下表面中心位置安装有移动机构(11),所述移动机构(11)的底部安装有安装板(10),所述安装板(10)的上表面两侧均安装有液压缸(9),所述液压缸(9)的底端安装有液压伸缩杆(12),所述液压伸缩杆(12)的底端贯穿安装板(10)的表面与第三连接板(15)连接,所述第三连接板(15)的底部安装有挂钩(16)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置,其特征在于:所述凸块(1901)为四个,且四个所述凸块(1901)呈环状阵列分布,所述凹槽(1401)为四个,且四个所述凹槽(1401)呈环状阵列分布,所述凸块(1901)的外壁与凹槽(1401)的槽壁之间为间隙连接,所述第三连接轴(19)的外壁与安装孔(1402)的孔壁之间为间隙连接。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置,其特征在于:所述第一侧板(1)上的第二连接轴(17)的另一端通过第一联轴器(20)与第一减速电机(2)连接,所述第一减速电机(2)安装在支撑板(4)的上表面,所述支撑板(4)安装在第一侧板(1)的一侧外壁上。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置,其特征在于:所述移动机构(11)包括罩体(1101)、第二减速电机(1102)、通风窗(1103)、第二联轴器(1104)、转轴(1105)、移动板(1106)、螺纹孔(1107)、壳体(1108)、连接柱(1109)和条形槽孔(1110)。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置,其特征在于:所述壳体(1108)的一端端壁上安装有罩体(1101),所述罩体(1101)的两侧外壁上均设置有通风窗(1103),所述罩体(1101)的内部安装有第二减速电机(1102),所述第二减速电机(1102)的输出轴通过第二联轴器(1104)与转轴(1105)连接。6.根据权利要求4所述的一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置,其特征在于:所述转轴(1105)的另一端贯穿壳体(1108)一端外壁上的轴承并与壳体(1108)另一端外壁上的轴承连接,所述转轴(1105)的外壁上安装有移动板(1106),所述移动板(1106)的端壁中心位置上开设有螺纹孔(1107)。7.根据权利要求4所述的一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置,其特征在于:所述转轴(1105)的外壁上设置有外螺纹,所述转轴(1105)外壁上的外螺纹与移动板(1106)上的螺纹孔(1107)之间为螺纹啮合连接,所述移动板(1106)的一侧外壁上安装有连接柱(1109),所述连接柱(1109)的另一端贯穿条形槽孔(1110)与安装板(10)连接,且连接柱(1109)的外壁与条形槽孔(1110)的孔壁之间为间隙连接,所述条形槽孔(1110)开设在壳体(1108)的一侧外壁中心位置。

技术总结
本发明涉及半导体薄膜加工设备技术领域,尤其涉及一种用于半导体薄膜绕卷的连续工作装置。其技术方案包括:顶板,所述顶板的下表面两侧分别安装有第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板的底端均安装在底座的上表面,所述第一侧板和第二侧板外壁上的轴承内均安装有第二连接轴,所述第二连接轴的一端安装有第一连接板,所述第一连接板的另一侧外壁上安装有电动推杆,所述电动推杆的另一端安装有第二连接板,所述第二连接板的另一侧外壁上安装有第三连接轴,所述第三连接轴的外壁上安装有凸块,所述第三连接轴安装在安装孔内。本发明便于对卷绕辊进行自动拆装,降低了工作人员的劳动强度,提高了工作效率,实用性强。实用性强。实用性强。


技术研发人员:姜学明 程又青 王峰 胡可 徐阳
受保护的技术使用者:扬州鑫卓新材料科技有限公司
技术研发日:2022.09.16
技术公布日:2022/12/5
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