一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子元器件的封装设备技术领域，更具体地，涉及一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。其中在片式元件的生产过程中，编带包装是一种常见的方式，它非常适合于中小尺寸片式元件的包装，因此片式元件编带设备就成了片式元件生产中必不可少的设备。
[0003]就目前而言，片式电子元器件的编带封装主要有手动编带设备和自动编带设备两种，其中手动编带设备适合多品种，小批量和异形的片式元件，自动编带设备则适合单一品种，大批量和相对规则的片式元件。事实上，编带的质量严重影响着片式元件产品的质量，密封效果不好的编带，往往会导致编带内的片式元件易于氧化，而且在编带操作过程中热封方式欠佳的编带设备容易损坏元器件，并造成生产故障和质量效率的下降。因此，对编带设备中的热封装置进行优化设计，对提高编带质量和效率，提高元器件质量有着重大的意义。
[0004]现有技术中已经提出了一些自动编带设备，例如，CN201210527325.6公开了一种编带封装设备，其中通过将热封件分为主动热封件和被动热封件，以此来确保压合力的一致和编带质量；此外，CN201420545652.9公开了一种全自动编带封装机，其中通过采用机械手臂技术，能够在提高生产效率的同时保证生产之类。然而，进一步的研宄表明，上述现有设备中的大多数仅可实现固定规格料带的热封过程，少数装置可适应不同宽度料带的热封，但难于保证整个热封过程中压头的温度和压力的一致性；尤其是，在封装过程中当压头倾斜而导致压力不均时，现有技术缺乏有效的解决措辞，并导致导致料带的热封强度不一致，热封效果欠佳，不能很好的保护编带内的片式电子元器件。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，其中通过结合片式电子元器件自身的结构及编带封装工艺特点，采用对称式分布的双路热压机构并对其中的关键结构如调平组件、连接组件以及其他配套结构的具体结构及其设置方式进行研宄和设计，相应能够适应不同宽度料带的支撑和热压操作，同时高精度实现两侧压头运动过程的一致性；尤其是，能够有效避免压头倾斜所导致的压力不均等现象，确保料带热封强度的一致性。
[0006]为实现上述目的，按照本实用新型，提供了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，该双路同步热压装置包括水平工作台、热压机构和驱动机构，其特征在于:
[0007]所述热压机构沿着竖直方向设置在所述水平工作台的上方，并被设计成左右对称的双路结构，其中对于左路或右路结构而言，其从下到上各自依次包括压头组件、隔热组件、调平组件、力控组件和连接组件；其中:
[0008]对于调平组件而言，其从下到上依次包括下调平块、弹性矩形块和上调平块，并且这三者通过调节螺钉予以层压联接，其中上调平块的中部设置有向下突出的凸台，下调平块的中部对应设置有V型槽，弹性矩形块的中部则开有用于避让凸台和V型槽直接发生接触的通槽；以此方式，当压头组件一侧产生倾斜偏高时，通过拧紧相应侧的所述调节螺钉，使得上调节块的凸台贯穿所述通槽并在下调节块的V型槽内滑动，由此实现压头组件的调节操作；
[0009]对于力控组件而言，其从下到上依次包括弹性元件和L型板，并通过阶梯轴将两者连同所述上调平块予以联接，其中弹性元件的水平两侧分别设置有腰形孔山型板由水平底板和竖直侧板连接而成，所述阶梯轴贯穿安装在该水平底板的水平两侧，并可在所述弹性元件的腰形孔内滑动；
[0010]对于连接组件而言，其设置于热压机构左路结构与右路结构之间，并嵌合安装在对应的两个所述L型板各自的水平底板之间，由此用于将左路结构和右路结构连接且可拆卸地组合成一体；
[0011]所述驱动机构分别对应于所述热压机构左路结构和右路结构而对称设置，并联接安装在对应的两个所述L型板各自的竖直侧板上，由此用于实现热压结构左右两路结构在竖直方向上相对于水平工作台的上下运动，进而完成对料带的热压封装操作。
[0012]作为进一步优选地，上述双路同步热压装置还具有调距机构，该调距机构包括滑块及其配套的X向滑台，所述水平工作台对应设计为二级阶梯型结构，其中所述滑块可在所述X向滑台的驱动下可移动地水平设置在水平工作台的次级阶梯上，且其上表面与水平工作台的首级阶梯保持平齐。以此方式，使得滑块与水平工作台共同组成作为加工对象的料带的支撑面，并可通过通过调整X向滑台来改变所述压头组件之间的间距，由此适应不同宽度的料带。
[0013]作为进一步优选地，所述压头组件包括压头、温度传感器和发热芯，其中温度传感器和发热芯均设置有两根，并且左右对称地布置在所述压头的两侧，其中温度传感器安装在靠近压头两端面的位置，用于检测压头两端接近刀刃位置的温度；发热芯则用于将压头加热至目标温度，同时实现压头刀刃部分的温度分布均匀。
[0014]作为进一步优选地，所述隔热组件优选为上下两侧均设置有沉头孔的隔热块，并且它从上往下通过第一螺钉与所述压头相连，从下往上通过第二螺钉与所述下调平块相连，由此有效避免热压头对其他组件的热传导。
[0015]作为进一步优选地，所述热压机构优选还包括夹线组件，该夹线组件呈弧形片的形式，并通过螺钉安装在所述L型板的水平底板的左右两个侧面，由此将所述压头组件中的温度传感器和发热芯的导线予以夹持，同时避免导线在热压机构上下运动时产生干扰。
[0016]作为进一步优选地，所述热压机构优选还包括水平检测组件，该水平检测组件水平放置在所述压头的顶部凹槽中，并用于对热压机构的水平状态进行判断。
[0017]作为进一步优选地，所述连接组件优选为三轴连接件的形式，并由矩形条、设置在该矩形条一个侧面上的第一连接轴，以及设置在该矩形条上相对侧面上的第二连接轴和第三连接轴共同组成；此外，当热压机构的左路结构和右路结构组合成一体时，其中一路的压头可绕着所述第一连接轴进行旋转，以实现压头的单独调平。
[0018]作为进一步优选地，所述力控组件中的弹性元件优选为板簧。
[0019]总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，主要具备以下的技术优点:
[0020]1、通过采用对称式分布的双路热压机构，并对其中的关键结构如调平组件、力控组件和水平检测组件等的具体结构及其设置方式进行设计，相应可使得双路结构中的压头均实现温度分布均匀、并保证两侧压头的温度一致性，进而实现料带热封强度的一致性；
[0021]2、通过在热压机构中增设连接组件并对其结构和设置方式进行设计，可以根据具体工况来选择使用两侧压头单独工作或是组合成一体来工作，同时确保双路结构的同步性和一致性，显著提高了整个装置的适应性；
[0022]3、本实用新型中的调平组件不仅能够有效避免由于压头倾斜导致的压力不均的现象，保证料带热封强度的一致性，而且在调平组件内设置的弹性矩形块，可避免调平后上调平块与下调平块的线接触，增大了接触面积，有效的将压力传递给压头组件，且延长了机构的使用寿命；
[0023]4、通过采用三轴连接件来设计热压机构中的连接组