1.一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括飞耙进料架(1)、装料盒(2)、煮药槽和位于煮药槽开口上方的两扇煮药槽盖(3a，3b)，所述飞耙进料架内设有用于安放所述装料盒的空格(101)，其特征在于：所述空格的数量为2到6个，所述装料盒的数量、形状和大小与所述空格的数量、形状和大小相匹配。
2.如权利要求1所述的半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述空格(101)的数量为4个。
3.如权利要求1或2所述的半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：在所述装料盒(2)的底部和侧壁上设置有小孔(201)。
4.如权利要求1或2所述的半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：在所述装料盒一端的顶部设置固定手柄(202)，在所述装料盒的另一端设置活动手柄(203)，所述活动手柄向上升起时，其高度可与所述固定手柄齐平。
5.如权利要求1或2所述的半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述飞耙进料架(1)的形状为长方体，其外框架的尺寸为，50CM长、31CM宽、56.5CM高，所述空格的内部尺寸为，31CM长、23CM宽、26CM高；所述装料盒(2)的形状为长方体，其内部的尺寸为，30CM长、21CM宽、24CM高。
6.如权利要求1或2所述的半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：将所述两扇煮药槽盖(3a，3b)的宽度均设置为15CM。
7.如权利要求1或2所述的半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：在所述飞耙进料架(1)的顶部上方设置横梁，所述横梁通过支撑臂(104)与所述飞耙进料架固定连接，在所述横梁的两侧设 置挡板盖(105)，且所述挡板盖与所述横梁固定连接，或者在所述横梁的下方两侧设置挡板盖，且所述挡板盖与所述支撑臂固定连接。
8.如权利要求7所述的半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：在所述飞耙进料架(1)的顶部上方设置上下两条横梁，所述位置在上的横梁(102a)通过立柱(103)与位置在下的横梁(102b)固定连接，所述位置在下的横梁通过支撑臂(104)与所述飞耙进料架固定连接，所述挡板盖(105)设置在所述位置在下的横梁的下方两侧，且与所述支撑臂(104)固定连接。