用于装配电子设备的热熔螺母的治具的制作方法

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具。

背景技术：

电子设备壳体上设有用于固定和装配用的凸柱，凸柱内设置热熔螺母。由于电子设备趋向轻薄化设计，导致凸柱的高度低，导致热熔螺母孔经需要设置为贯通凸柱的通孔，在装配热熔螺母时，贯通的通孔容易出现溢胶现象，热熔后需要后加工去掉溢胶，工艺繁琐不便。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具，所述治具具有结构简单、可有效避免热熔螺母装配时溢胶的优点。

根据本实用新型实施例的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，所述电子设备的壳体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有柱体，所述柱体设有沿所述壳体的厚度方向贯通所述壳体的装配孔，所述第二表面的与所述柱体相对的位置处设有容纳槽，所述容纳槽与所述装配孔连通，所述治具包括：底座，所述底座设有密封部；盖体，所述盖体与所述底座配合以限定出容置空间，所述盖体的与所述装配孔相对的位置处设有贯通所述盖体的操作孔，所述壳体适于放置于所述容置空间内，所述密封部与所述容纳槽的内周壁配合以密封所述容纳槽，所述热熔螺母从所述操作孔装配至所述装配孔内。

根据本实用新型实施例的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，当需要在壳体上装配热熔螺母时，可以将壳体稳固地固定于底座与盖体限定出的容置空间内，热熔螺母可以通过盖体上的操作孔方便地装配至装配孔内。而且，底座上的密封部可以密封容纳槽，避免熔融的流体从容纳槽内流出而污染壳体的其他部分。由此，可以使电子设备壳体装配热熔螺母的操作更加便捷、洁净。

根据本实用新型的一些实施例，所述密封部为形成在所述底座上的凸台。

在本实用新型的一些实施例中，沿由所述底座至所述盖体的方向上，所述凸台的横截面的面积逐渐减小。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸台被构造为圆台状或圆柱状。

在本实用新型的一些实施例中，所述凸台的高度为H1，满足：0.1mm≤H1≤0.2mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖体与所述柱体相对的位置处朝向所述柱体凸起以形成凸起部，所述操作孔贯通所述凸起部，所述凸起部的朝向所述柱体的端面与所述柱体相抵。

在本实用新型的一些实施例中，沿由所述盖体至所述底座的方向上，所述操作孔的横截面的面积逐渐减小。

根据本实用新型的一些实施例，所述容置空间的内周壁上设有用于固定所述壳体的固定柱。

在本实用新型的一些实施例中，所述底座和所述盖体中的一个设有定位柱，另一个设有与所述定位柱相适配的定位孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位柱设于所述底座或所述盖体的顶角处。

在本实用新型的一些实施例中，所述盖体和所述底座中的一个设有第一磁性件，另一个设有与所述第一磁性件相配合的第二磁性件。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一磁性件和所述第二磁性件均为多个，多个所述第一磁性件和多个所述第二磁性件一一对应设置。

在本实用新型的一些实施例中，还包括抽气装置，所述抽气装置与所述容置空间连通，以抽取所述容置空间内的气体。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的用于装配电子设备的热熔螺母的治具的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的用于装配电子设备的热熔螺母的治具的剖视图；

图3是图2中圈示的A部分的局部结构放大图；

图4是根据本实用新型实施例的电子设备的壳体放置于底座时的结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的治具的底座的结构示意图；

图6是图5中圈示的B部分的局部结构放大图；

图7是根据本实用新型实施例的治具的盖体的结构示意图；

图8是根据本实用新型实施例的治具的盖体的剖视图；

图9是根据本实用新型实施例的电子设备的壳体的结构示意图；

图10是根据本实用新型实施例的电子设备的壳体的剖视图；

图11是图10中圈示的C部分的局部结构放大图；

图12是根据本实用新型另一实施例的用于装配电子设备的热熔螺母的治具的剖视图；

图13是根据本实用新型实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

治具100，

底座10，密封部110，固定柱120，定位柱130，第一磁性件140，

盖体20，凸起部210，操作孔211，定位孔220，第二磁性件230，

抽气装置30，

容置空间S1，

电子设备50，显示组件51，壳体52，第一表面521，柱体5210，装配孔5211，固定孔5213，第二表面522，容纳槽5220，

热熔螺母60。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面参考图1-图13描述根据本实用新型实施例的用于装配电子设备50的热熔螺母60的治具100。

如图10和图11所示，电子设备50的壳体52具有相对的第一表面521和第二表面522，第一表面521设有柱体5210，柱体5210设有沿壳体52的厚度方向贯通壳体52的装配孔5211，第二表面522的与柱体5210相对的位置处设有容纳槽5220，容纳槽5220与装配孔5211连通。需要说明的是，壳体52可以是电子设备50的中框或后盖等。通过在壳体52的第一表面521设置柱体5210，并在柱体5210设置贯通的装配孔5211，可以将热熔螺母60装配至装配孔5211内，以便于壳体52与电子设备50的其他部件(如主板)等的固定和装配。

如图1所示，根据本实用新型实施例的用于装配电子设备50的热熔螺母60的治具100，治具100可以包括：底座10和盖体20。

具体而言，如图5和图6所示，底座10设有密封部110。如图2和图3所示，盖体20与底座10配合以限定出容置空间S1，盖体20的与装配孔5211相对的位置处设有贯通盖体20的操作孔211，壳体52适于放置于容置空间S1内，密封部110与容纳槽5220的内周壁配合以密封容纳槽5220，热熔螺母60从操作孔211装配至装配孔5211内。

需要说明的是，当需要在电子设备50的壳体52上装配热熔螺母60时，如图2所示，首先，可以将壳体52固定与容置空间S1内。结合图3和图11所示，当壳体52放置于容置空间S1内时，底座10上的密封部110与容纳槽5220的内周壁配合以密封容纳槽5220。

随后，可以将高温热熔螺母60从盖体20的操作孔211装配至壳体52的装配孔5211内。高温的热熔螺母60与装配孔5211的内周壁接触时，会使装配孔5211内周壁部分被熔融流淌至容纳槽5220。由于密封部110与容纳槽5220的内周壁配合封堵了容纳槽5220，从而可以避免熔融的流体从容纳槽5220内流出，而污染壳体52的其他部分，进而避免了装配壳体52装配热熔螺母60后的清洁的操作，提高了装配效率。

根据本实用新型实施例的用于装配电子设备50的热熔螺母60的治具100，当需要在壳体52上装配热熔螺母60时，可以将壳体52稳固地固定于底座10与盖体20限定出的容置空间S1内，热熔螺母60可以通过盖体20上的操作孔211方便地装配至装配孔5211内。而且，底座10上的密封部110可以密封容纳槽5220，避免熔融的流体从容纳槽5220内流出而污染壳体52的其他部分。由此，可以使电子设备50壳体52装配热熔螺母60的操作更加便捷、洁净。

根据本实用新型的一些实施例，如图3、图5和图6所示，密封部110可以为形成在底座10上的凸台。由此，便于密封部110的加工制造，从而可以提高治具100的生产效率，降低治具100的生产成本。如图3、图5和图6所示，底座10的与容纳槽5220相对的位置处，朝向容纳槽5220凸起以形成凸台，凸台与容纳槽5220的形状相适配。当将壳体52装配至容置空间S1内时，凸台伸入至容纳槽5220内，并与容纳槽5220的内周壁贴合以密封容纳槽5220。

在本实用新型的一些实施例中，结合图3、图5、图6和图11所示，沿由底座10至盖体20的方向上，凸台的横截面的面积逐渐减小。也就是说，沿朝向容纳槽5220的方向上，密封部110的横截面的面积逐渐减小。由此，便于密封部110伸入至容纳槽5220内，以使密封部110与容纳槽5220的内周壁配合以密封容纳槽5220。

根据本实用新型的一些实施例，凸台可以被构造为圆台状或圆柱状。也就是说，如图6所示，密封部110可以被构造为圆台状，当密封部110在伸入容纳槽5220时，具有渐变径向尺寸的圆台状的密封部110可以起到导向的作用，使密封部110伸入容纳槽5220内的操作方便、可靠。可以理解的是，密封部110也可以设置为圆柱状，由此，便于密封部110的加工制造，从而可以提高治具100的生产效率，降低治具100的生产成本。

在本实用新型的一些实施例中，凸台的高度为H1，满足：0.1mm≤H1≤0.2mm。需要说明的是，密封部110的高度不宜设置的过大，以免密封部110伸入容纳槽5220内时，占据容纳槽5220内的体积过大而影响容纳槽5220储存熔融的流体；密封部110的高度也不宜设置的过小，以免密封部110与容纳槽5220的内周壁的配合面的面积过小，而影响密封部110对容纳槽5220的密封效果。经过实验验证，当密封部110的高度满足：0.1mm≤H1≤0.2mm，可以使密封部110良好地密封容纳槽5220，而且，可以避免密封部110占据容纳槽5220的空间过大而影响容纳槽5220储存熔融流体。

根据本实用新型的一些实施例，如图3、图7和图8所示，盖体20与柱体5210相对的位置处朝向柱体5210凸起以形成凸起部210，操作孔211贯通凸起部210，凸起部210的朝向柱体5210的端面与柱体5210相抵。可以理解的是，通过在盖体20上设置凸起部210，并使凸起部210与柱体5210的端面相抵，可以提高治具100固定壳体52的牢固性和可靠性，有效避免了在装配热熔螺母60时，壳体52发生晃动而影响热熔螺母60的定位和装配。

在本实用新型的一些实施例中，如图3、图7和图8所示，沿由盖体20至底座10的方向上，操作孔211的横截面的面积逐渐减小。由此，在装配热熔螺母60时，内径逐渐减小的操作孔211可以起到导向引导的作用，在操作孔211的引导作用下，可以使热熔螺母60可以方便、精确地装配至装配孔5211内。

根据本实用新型的一些实施例，如图5和图6所示，容置空间S1的内周壁上设有用于固定壳体52的固定柱120。相应地，结合图9所示，壳体52上设有与固定柱120相适配的固定孔5213。当将壳体52放置于底座10时，固定柱120可以伸入对应的固定孔5213内，以定位和固定壳体52，提高了壳体52固定的牢固性和可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，底座10和盖体20中的一个可以设有定位柱130，另一个可以设有与定位柱130相适配的定位孔220。如图5所示，可以在底座10上设置定位柱130。相应地，如图7所示，在盖体20的相应位置处，设有与定位柱130相适配的定位孔220。当然，也可以是在底座10上设置定位孔220，在盖体20上设置与定位孔220相适配的定位柱130。由此，通过定位柱130与定位孔220之间的配合，便于盖体20与底座10的对齐扣合。

根据本实用新型的一些实施例，定位柱130可以设于底座10或盖体20的顶角处。也就是说，如图5所示，定位柱130可以设于底座10的顶角处。相应地，如图7所示，在盖体20的相应位置处，设有与定位柱130相适配的定位孔220；或者，定位柱130也可以设于盖体20的顶角处，相应地，在底座10的相应位置处设有与定位柱130相适配的定位孔220。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，盖体20和底座10中的一个设有第一磁性件140，另一个设有与第一磁性件140相配合的第二磁性件230。由此，可以通过第一磁性件140和第二磁性件230之间的磁性吸附力，实现盖体20与底座10之间的稳固配合。如图2所示，在底座10上设有第一磁性件140，在盖体20的相应位置处，设有与第一磁性件140相吸附的第二磁性件230。

根据本实用新型的一些实施例，第一磁性件140和第二磁性件230可以均为多个，多个第一磁性件140和多个第二磁性件230一一对应设置。可以理解的是，通过设置多个第一磁性件140和多个第二磁性件230，可以提高盖体20与底座10之间配合的牢固性和可靠性。如图1所示，在盖体20上设有六个第二磁性件230，六个第二磁性件230沿盖体20的周向方向间隔分布。相应地，在底座10的对应位置处设有六个第一磁性件140。盖体20和底座10通过第一磁性件140和第二磁性件230之间的吸附配合，牢固、可靠地装配至一起。

在本实用新型的一些实施例中，如图12所示，治具100还可以包括抽气装置30，抽气装置30与容置空间S1连通，以抽取容置空间S1内的气体。需要说明的是，通过设置抽气装置30，可以通过抽气装置30抽取容置空间S1内的气体，从而可以减小容置空间S1内的气压。从而可以在外界大气压的作用下，将盖体20与底座10牢固地压合至一起。

下面参照图1-图12以两个具体的实施例详细描述根据本实用新型实施例的用于装配电子设备50的热熔螺母60的治具100。需要说明的是，电子设备50可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该电子设备50可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机(如图13所示)、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。值得理解的是，下述描述仅是示例性描述，而不是对本实用新型的具体限制。

实施例一：

如图12所示，电子设备50包括显示组件51和壳体52，电子设备50的壳体52为电子设备50的中框。如图10和图11所示，中框具有相对的第一表面521和第二表面522，第一表面521设有柱体5210，柱体5210可以是BOSS柱(凸柱)，柱体5210设有沿壳体52的厚度方向贯通壳体52的装配孔5211，第二表面522的与柱体5210相对的位置处设有容纳槽5220，容纳槽5220与装配孔5211连通。

如图1所示，治具100包括：底座10和盖体20。

其中，结合图1和图2所示，底座10上设有六个第一磁性件140，六个第一磁性件140沿底座10的周向间隔设置。相应地，盖体20上的对应位置处设有六个第二磁性件230。在第一磁性件140和第二磁性件230的磁性吸附力的作用下，盖体20和底座10牢固地装配至一起。如图4和图5所示，在底座10的两个顶角处各设有一个定位柱130。相应地，如图7所示，在盖体20相应的两个顶角处，各设有一个与定位柱130相适配的定位孔220。通过定位柱130与定位孔220的配合，便于盖体20与底座10的对齐扣合。

如图2所示，盖体20与底座10之间限定出容置空间S1，以将中框放置于容置空间S1内。如图3、图5和图6所示，底座10与容纳槽5220相对的位置处设有密封部110，密封部110被构造为圆台状凸台，密封部110的高度满足：0.1mm≤H1≤0.2mm。如图5和图6所示，底座10上还间隔设置有两个固定柱120。相应地，如图9和图10所示，中框的对应位置处设有与固定柱120相适配的固定孔5213。

如图7和图8所示，盖体20与柱体5210相对的位置处朝向柱体5210凸起以形成凸起部210，凸起部210设有贯通的操作孔211，操作孔211与装配孔5211相对设置。结合图3所示，沿由盖体20至底座10的方向上，操作孔211的横截面的面积逐渐减小。

当需要在中框上装配热熔螺母60时，首先，可以将中框放置于容置空间S1内。当中框放置于容置空间S1时，如图2和图3所示，底座10上的固定柱120伸入中框对应的固定孔5213内，密封部110伸入容纳槽5220内并与容纳槽5220的内周壁配合以密封容纳槽5220，凸起部210的朝向柱体5210的端面与柱体5210相抵。

随后，可以将热熔螺母60从操作孔211装配至装配孔5211内。高温的热熔螺母60与装配孔5211的内周壁接触时，装配孔5211内周壁的部分被熔融流入至容纳槽5220内。由于密封部110与容纳槽5220的内周壁配合密封容纳槽5220，从而可以避免流体从容纳槽5220内流出至中框的其他部分上造成中框的污染。

由此，当需要在壳体52上装配热熔螺母60时，可以将壳体52稳固地固定于底座10与盖体20限定出的容置空间S1内，热熔螺母60可以通过盖体20上的操作孔211方便地装配至装配孔5211内。而且，底座10上的密封部110可以密封容纳槽5220，避免熔融的流体从容纳槽5220内流出而污染壳体52的其他部分。由此，可以使电子设备50壳体52装配热熔螺母60的操作更加便捷、洁净。

实施例二：

如图12所示，与实施例一不同的是，在该实施例中，底座10上未设置第一磁性件140，盖体20上未设置第二磁性件230。治具100设有抽气装置30，抽气装置30与容置空间S1连通，以抽取容置空间S1内的气体，从而可以降低容置空间S1的气压。由此，在外界大气压的作用下，可以将盖体20与底座10牢固地压合至一起。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。