技术总结
本实用新型公开了一种用于装配电子设备的热熔螺母的治具，电子设备的壳体的第一表面设有柱体，柱体设有贯通壳体的装配孔，壳体的第二表面设有容纳槽，容纳槽与装配孔连通，治具包括：底座和盖体，底座设有密封部，盖体与底座配合以限定出容置空间，盖体的与装配孔相对的位置处设有贯通盖体的操作孔，壳体适于放置于容置空间内，密封部与容纳槽的内周壁配合以密封容纳槽。根据本实用新型的用于装配电子设备的热熔螺母的治具，热熔螺母可以通过盖体上的操作孔方便地装配至装配孔内。而且，底座上的密封部可以密封容纳槽，避免熔融的流体从容纳槽内流出而污染壳体的其他部分。由此，可以使电子设备壳体装配热熔螺母的操作更加便捷、洁净。
技术研发人员：贾玉虎
受保护的技术使用者：OPPO(重庆)智能科技有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.07.05