一种注塑微流控芯片批量键合设备的制作方法

文档序号:30192011发布日期:2022-05-30 22:34阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种注塑微流控芯片批量键合设备,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内部的底端均安装有基片槽(2),所述壳体(1)两侧的顶端安装有支架(4),且支架(4)内部顶端的两侧安装有伸缩气缸(5),所述伸缩气缸(5)的底端固定有压板(6),且压板(6)的底端均固定有导向杆(3),所述导向杆(3)的底端安装有键合板(9),所述键合板(9)内部的底端设置有导热片(10),所述壳体(1)的一侧安装有真空泵(8),所述壳体(1)的一端铰接有密封结构(11),所述壳体(1)内部的顶端均设置有滑动结构(7)。2.根据权利要求1所述的一种注塑微流控芯片批量键合设备,其特征在于:所述滑动结构(7)包括预留孔(701),所述预留孔(701)均设置于壳体(1)内部的顶端,所述预留孔(701)的内侧壁上均设置有凹槽(703),且凹槽(703)的内部设置有钢珠(702)。3.根据权利要求2所述的一种注塑微流控芯片批量键合设备,其特征在于:所述预留孔(701)的内径大于导向杆(3)的外径,所述预留孔(701)和导向杆(3)之间相互贯穿。4.根据权利要求2所述的一种注塑微流控芯片批量键合设备,其特征在于:所述凹槽(703)的内径大于钢珠(702)的外径,所述凹槽(703)和钢珠(702)之间构成滚动结构。5.根据权利要求1所述的一种注塑微流控芯片批量键合设备,其特征在于:所述键合板(9)和基片槽(2)皆设置有若干个,若干个所述键合板(9)和基片槽(2)的数量相等。6.根据权利要求1所述的一种注塑微流控芯片批量键合设备,其特征在于:所述密封结构(11)包括门板(1101),所述门板(1101)铰接于壳体(1)的一端,所述门板(1101)的内部设置有可视窗(1102),所述门板(1101)的一侧固定有密封圈(1104),且密封圈(1104)的内部设置有磁条(1103),所述壳体(1)的一端均固定有磁片(1105)。7.根据权利要求6所述的一种注塑微流控芯片批量键合设备,其特征在于:所述磁条(1103)和磁片(1105)之间构成吸附结构,所述可视窗(1102)呈透明设置。

技术总结
本实用新型公开了一种注塑微流控芯片批量键合设备,包括壳体,所述壳体内部的底端均安装有基片槽,所述壳体两侧的顶端安装有支架,且支架内部顶端的两侧安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的底端固定有压板,所述壳体内部的顶端均设置有滑动结构。本实用新型通过设置有键合板,在键合时,将产品依次放置在基片槽的内部,启动真空泵,真空泵将壳体内部的空气抽出,之后启动伸缩气缸,伸缩气缸通过压板带动导向杆向下移动,导向杆会带动键合板移动到基片槽的内部,通过导热片对基片槽内部的产品进行键合,且基片槽和键合板同时设置有多个,在同一真空腔体内,同时进行多件产品的同时键合,提升产品的键合效率。提升产品的键合效率。提升产品的键合效率。


技术研发人员:何再运
受保护的技术使用者:苏州迪可通生物科技有限公司
技术研发日:2021.12.03
技术公布日:2022/5/29
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