本发明涉及一种镁铝合金冷却板。
背景技术:
在用于工业产品的制造过程中,有时需要使用冷却发热物体的冷却板。在用于制造半导体、平板显示器等的溅射系统中,称为“背板”的冷却板已经用于消散在溅射期间产生在目标材料上的热量。溅射期间的散热特性非常重要,以至于可以左右产品的性能。因此,需要开发可以有效散发在溅射期间产生的热的冷却板。
技术实现要素:
根据上述提出的技术问题,而提供一种镁铝合金冷却板。本发明采用的技术手段如下:
一种镁铝合金冷却板,其特征在于,包括上板和下板,
所述上板包括位于所述上板内表面两端的上板冷却液进口槽、上板冷却液出口槽以及位于所述上板冷却液进口槽和所述上板冷却液出口槽之间的上板冷却槽,所述上板冷却槽通过上板流道Ⅰ与所述上板冷却液进口槽连通,所述上板冷却槽通过上板流道Ⅱ与所述上板冷却液出口槽连通,所述上板冷却槽与所述上板流道Ⅰ之间还设有缓冲槽Ⅰ,所述上板冷却槽与所述上板流道Ⅱ之间还设有缓冲槽Ⅱ,所述上板内表面还设有环形焊接部Ⅰ,所述环形焊接部包括位于所述上板内表面两端的焊接板Ⅰ和位于所述上板内表面两侧的焊接条Ⅰ,所述焊接条Ⅰ外侧设有多个焊接条形部Ⅰ和焊接点Ⅰ,所述上板外表面设有与所述上板冷却液进口槽连通的进液孔,所述缓冲槽Ⅰ和所述缓冲槽Ⅱ内均设有缓冲凸起,
所述下板内表面设有与所述上板冷却液进口槽相匹配的下板冷却液进口槽,与所述上板冷却液出口槽相匹配的下板冷却液出口槽,与所述上板冷却槽相匹配的下板冷却槽,与所述缓冲槽Ⅰ相匹配的缓冲槽Ⅲ,与所述缓冲槽Ⅱ相匹配的缓冲槽Ⅳ,与所述环形焊接部Ⅰ相匹配的环形焊接部Ⅱ,所述环形焊接部Ⅱ包括与所述焊接板Ⅰ相匹配的焊接板Ⅱ和与所述焊接条Ⅰ相匹配的焊接条Ⅱ,所述焊接条Ⅱ外侧设有与所述焊接条形部Ⅰ相匹配的焊接条形部Ⅱ,和与所述焊接点Ⅰ相匹配的焊接点Ⅱ,所述缓冲槽Ⅲ和所述缓冲槽Ⅳ内均设有与所述缓冲凸起相匹配的缓冲柱,所述下板外表面设有与所述下板冷却液出口槽连通的出液孔,
所述上板冷却槽和所述下板冷却槽内均设有条形翅片,
所述上板和所述下板之间通过所述环形焊接部Ⅰ,所述焊接条形部Ⅰ,所述焊接点Ⅰ,所述环形焊接部Ⅱ,所述焊接条形部Ⅱ和所述焊接点Ⅱ焊接在一起。
与现有技术相比,本发明可有效地散发在溅射期间产生的热,提高产品的性能。
基于上述理由本发明可在散热等领域广泛推广。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的具体实施方式中上板的结构示意图。
图2是本发明的具体实施方式中下板的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,一种镁铝合金冷却板,包括上板1和下板2,
所述上板1包括位于所述上板1内表面两端的上板冷却液进口槽3、上板冷却液出口槽4以及位于所述上板冷却液进口槽3和所述上板冷却液出口槽4之间的上板冷却槽5,所述上板冷却槽5通过上板流道Ⅰ6与所述上板冷却液进口槽3连通,所述上板冷却槽5通过上板流道Ⅱ7与所述上板冷却液出口槽4连通,所述上板冷却槽5与所述上板流道Ⅰ6之间还设有缓冲槽Ⅰ8,所述上板冷却槽5与所述上板流道Ⅱ7之间还设有缓冲槽Ⅱ9,所述上板1内表面还设有环形焊接部Ⅰ,所述环形焊接部包括位于所述上板1内表面两端的焊接板Ⅰ10和位于所述上板1内表面两侧的焊接条Ⅰ11,所述焊接条Ⅰ11外侧设有多个焊接条形部Ⅰ12和焊接点Ⅰ13,所述上板1外表面设有与所述上板冷却液进口槽3连通的进液孔14,所述缓冲槽Ⅰ8和所述缓冲槽Ⅱ9内均设有缓冲凸起15,
所述下板2内表面设有与所述上板冷却液进口槽3相匹配的下板冷却液进口槽16,与所述上板冷却液出口槽4相匹配的下板冷却液出口槽17,与所述上板冷却槽5相匹配的下板冷却槽18,与所述缓冲槽Ⅰ相8匹配的缓冲槽Ⅲ19,与所述缓冲槽Ⅱ9相匹配的缓冲槽Ⅳ20,与所述环形焊接部Ⅰ相匹配的环形焊接部Ⅱ,所述环形焊接部Ⅱ包括与所述焊接板Ⅰ10相匹配的焊接板Ⅱ21和与所述焊接条Ⅰ11相匹配的焊接条Ⅱ22,所述焊接条Ⅱ22外侧设有与所述焊接条形部Ⅰ12相匹配的焊接条形部Ⅱ23,和与所述焊接点Ⅰ13相匹配的焊接点Ⅱ24,所述缓冲槽Ⅲ19和所述缓冲槽Ⅳ20内均设有与所述缓冲凸起相匹配的缓冲柱25,所述下板2外表面设有与所述下板冷却液出口槽17连通的出液孔26,
所述上板冷却槽5和所述下板冷却槽18内均设有条形翅片27,
所述上板1和所述下板2之间通过所述环形焊接部Ⅰ,所述焊接条形部Ⅰ12,所述焊接点Ⅰ13,所述环形焊接部Ⅱ,所述焊接条形部Ⅱ23和所述焊接点Ⅱ24焊接在一起。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。