一种微电子元件框架干燥装置的制作方法

本发明涉及微电子设备技术领域，具体为一种微电子元件框架干燥装置。

背景技术：

半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时需要对微电子元件框架表面进行电镀处理，微电子元件框架的总体形状为长方形薄片状，其包括铝基散热体，环氧封装体和引脚，环氧封装体两端分别连接有铝基散热体和引脚，在使用之前，需进行表面电镀处理。而在电镀之前，电子元件在电镀前需要水刀机设备用高压水冲去导电引脚上的环氧溢胶，经冲洗后的元件必须干燥后，再流入电镀工序。常用的干燥流程依次为：多级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。在实际使用的过程中，干燥效率较低，同时需要消耗大量电能转化为热能，能量利用率较低。

所以，如何设计一种微电子元件框架干燥装置，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种微电子元件框架干燥装置，以解决上述背景技术中提出的常用的干燥流程依次为：多级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。在实际使用的过程中，干燥效率较低，同时需要消耗大量电能转化为热能，能量利用率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室以及设置在干燥室内部的第一干燥器与第二干燥器，所述第一干燥器位于干燥室的顶部而所述第二干燥器位于干燥室的底部，同时在所述干燥室的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带，所述传送带通过支架固定在地面上，在所述干燥室的顶部左端设置有风机，所述风机的一端连接至回流管而另一端连接至输送管，所述输送管的末端为进气管，所述进气管与第一干燥器导通连接，而所述回流管的末端为吸风口，所述吸风口直接置于干燥室内部。

进一步的，在所述第一干燥器的内部两侧设置有发热丝，同时在发热丝的外部罩有一层挡板。

进一步的，在所述第一干燥器的底部设置有出风口，同时在出风口处设置有隔离网。

进一步的，在所述传送带上设置有若干个凹槽，所述凹槽等间距设置，同时在所述凹槽的底部覆盖有吸水层。

进一步的，与第一干燥器不同的是所述第二干燥器的长度为所述第一干燥器的三分之一。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.该种微电子元件框架干燥装置，设置在单独的干燥室内，干燥室仅有中部留有一开口以便于传送带进出，热量不易散失更加节约能源。

2.该种微电子元件框架干燥装置，设置有两组独立的干燥器，第一干燥器对元件框架的正面进行干燥，而第二干燥器对元件框架的背面进行干燥，分工合作效率更高。

3.该种微电子元件框架干燥装置，在传送带的内部设置有凹槽，而凹槽的底部覆盖有吸水层，能将元件框架背面的水吸收，干燥效果更好。

4.该种微电子元件框架干燥装置，第一干燥器以及第二干燥器均设置有风机以及输送管和回流管，风机可以将空气吹入干燥器内部，经过加热直接吹向元件框架，同时热流可以被回流管吸收，实现了热量的循环使用，减少了热量散失，能量利用率大大提高。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明第一干燥器的结构示意图；

图3是本发明传送带的结构示意图；

图中：1-干燥室；2-吸风口；3-进气管；4-回流管；5-输送管；6-风机；7-第二干燥器；8-支架；9-传送带；10-第一干燥器；11-发热丝；12-挡板；13-隔离网；14-出风口；15-吸水层；16-凹槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“端部”、“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置/开设有”、“连接”、等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室1以及设置在干燥室1内部的第一干燥器10与第二干燥器7，所述第一干燥器10位于干燥室1的顶部而所述第二干燥器7位于干燥室1的底部，同时在所述干燥室1的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带9，所述传送带9通过支架8固定在地面上，在所述干燥室1的顶部左端设置有风机6，所述风机6的一端连接至回流管4而另一端连接至输送管5，所述输送管5的末端为进气管3，所述进气管3与第一干燥器10导通连接，而所述回流管4的末端为吸风口2，所述吸风口2直接置于干燥室1内部。以上构成本发明的基本结构。

更进一步的，在所述第一干燥器10的内部两侧设置有发热丝11，同时在发热丝11的外部罩有一层挡板12。在所述第一干燥器10的底部设置有出风口14，同时在出风口14处设置有隔离网13。

在本实施例中，出风口14处的隔离网13能够有效防止异物通过通过传送带9进入第一干燥器10或者第二干燥器7中，而设置在发热丝11外部的挡板12也能防止异物与发热丝11接触，以免温度过高产生火灾。

更进一步的，在所述传送带9上设置有若干个凹槽16，所述凹槽16等间距设置，同时在所述凹槽16的底部覆盖有吸水层15。与第一干燥器10不同的是所述第二干燥器7的长度为所述第一干燥器10的三分之一。

在本实施例中，第一干燥器10直接对元件框架的表面进行烘干，而第二干燥机7仅需对元件框架的背面进行烘干，同时元件框架的背面通过吸水层15吸收大量的水分，因此第二干燥器7内部的发热丝11数量无需过多。

工作原理：首先，该种微电子元件框架干燥装置，设置在单独的干燥室1内，干燥室1仅有中部留有一开口以便于传送带9进出，热量不易散失更加节约能源。设置有两组独立的干燥器，第一干燥器10对元件框架的正面进行干燥，而第二干燥器7对元件框架的背面进行干燥，分工合作效率更高。在传送带6的内部设置有凹槽16，而凹槽16的底部覆盖有吸水层15，能将元件框架背面的水吸收，干燥效果更好，第一干燥器10以及第二干燥器7均设置有风机6以及输送管5和回流管4，风机6可以将空气吹入干燥器内部，经过加热直接吹向元件框架，同时热流可以被回流管4吸收，实现了热量的循环使用，减少了热量散失，能量利用率大大提高，在实际使用中，先对第一干燥器10以及第二干燥器7进行预热，之后将需要干燥的元件框架置于传送带9上即可，元件框架依次进入干燥室1内部，从而进行干燥作业。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。