技术特征：
技术总结
本发明公开了一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室以及设置在干燥室内部的第一干燥器与第二干燥器，第一干燥器位于干燥室的顶部而第二干燥器位于干燥室的底部，同时在干燥室的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带，传送带通过支架固定在地面上，在干燥室的顶部左端设置有风机，风机的一端连接至回流管而另一端连接至输送管，输送管的末端为进气管，而回流管的末端为吸风口，吸风口直接置于干燥室内部，该种微电子元件框架干燥装置，第一干燥器以及第二干燥器均设置有风机以及输送管和回流管，风机可以将空气吹入干燥器内部，经过加热直接吹向元件框架，同时热流可以被回流管吸收，实现了热量的循环使用，能量利用率大大提高。
技术研发人员：吴胜松;叶桂如;吴胜琴
受保护的技术使用者：安徽星宇生产力促进中心有限公司
技术研发日：2018.08.29
技术公布日：2019.01.11