车载管网热平衡诊断仪的制作方法

本实用新型涉及一种车载管网热平衡诊断仪。

背景技术：
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主要缓解供热企业在进行热平衡过程中，大量重复且繁重的温度、压力采集工作，节约热网节能项目的人员消费，用精准的温度数据进行调节来达到供热管网平衡的理想状态，最终使现场的热平衡诊断操作变得更加直观、简单、可操。

技术实现要素：
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本实用新型的目的是提供一种车载管网热平衡诊断仪，实现多个终端同时上传数据，同一频段内短距离的信号干扰问题，保证在冬季设备持续供电的问题，利用车载电源12V供电，同时也可实现携带采集，无供电情况下持续工作，能采集温度数据，并将温度数据传送到监控中心。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种车载管网热平衡诊断仪，外壳体1的正面设置触摸液晶屏2，所述的触摸液晶屏2的下方设置电路板3，所述的触摸液晶屏2的左侧设置Reset指示灯9、显示指示灯10与GPRS天线11，所述的触摸液晶屏2的左侧下端设置设备的定位点12，

所述的触摸液晶屏2的右侧设置Power接口13、USB接口14与LORA天线15；

所述的触摸液晶屏2的背面设置电池4与车载供电插孔5，所述的电池4的左侧设置GSM/GPRS通讯模块6，所述的车载供电插孔5的右侧设置USB外接串口7与LORA通讯模块8。

有益效果：

1.本实用新型内接备用电池，储备电池，以防特殊情况下，工作人员灵活应用，可随身便携式采集温度。

2.本实用新型脱离车体仍然正常工作。

3.本实用新型连接车载电路，车载技术，内部供电，解决长期工作问题。

4.本实用新型通过无线传输，采集温度数据并存储，同时上传到数据控制中心。

5.本实用新型车载供电同时，根据特殊情况，也可现场近距离脱离车辆，自提式采集。电池外接供电，不影响特殊情况使用。

附图说明：

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型的背面结构示意图。

附图3是本实用新型的芯片U1A的电路图。

附图4是本实用新型(a)接口J1的电路图，(b)晶振Y1的电路图。

附图5是本实用新型(a)芯片U1B的电路图，(b)电容C13的电路图。

附图6是本实用新型芯片U5的电路图。

附图7是本实用新型芯片U8的电路图。

附图8是本实用新型芯片U3的电路图。

附图9是本实用新型(a)电容C9的电路图，(b)三极管Q1的电路图，(c)三极管Q2的电路图。

附图10是本实用新型(a)芯片D1的电路图，(b)SIM卡芯片电路图，(c)三极管Q4的电路图，(d)三极管Q4的电路图。

附图11是本实用新型(a)芯片U6的电路图，(b)接口J2的电路图，(c)接口J3的电路图。

附图12是本实用新型(a)芯片U10的电路图，(b)三极管Q7的电路图，(c)三极管Q9的电路图。

附图13是本实用新型(a)试验点TP4的电路图，(b)芯片U13的电路图，(c)接口J5的电路图。

附图14是本实用新型(a)三极管Q10的电路图，(b)接口J4的电路图，(c)芯片U12的电路图。

具体实施方式：

一种车载管网热平衡诊断仪，外壳体1的正面设置触摸液晶屏2，所述的触摸液晶屏2的下方设置电路板3，所述的触摸液晶屏2的左侧设置Reset指示灯9、显示指示灯10与GPRS天线11，所述的触摸液晶屏2的左侧下端设置设备的定位点12，

所述的触摸液晶屏2的右侧设置Power接口13、USB接口14与LORA天线15；

所述的触摸液晶屏2的背面设置电池4与车载供电插孔5，所述的电池4的左侧设置GSM/GPRS通讯模块6，所述的车载供电插孔5的右侧设置USB外接串口7与LORA通讯模块8。

进一步的，所述的电池(4)通过充电电路提供电能，所述的充电电路包括充电IC芯片U4，所述的充电IC芯片U4的1号端连接充电IC芯片U4的4号端、充电IC芯片U4的5号端、充电IC芯片U4的16号端、电容C24的一端、电容CJ2的一端与电源输入POWIN端(12V)，所述的电容C24的另一端连接电容CJ2的另一端后接地，所述的充电IC芯片U4的14号端串联电阻R25后连接备用设备STDBY端，所述的充电IC芯片U4的15号端串联电阻R24后连接电荷CHRG端，

所述的充电IC芯片U4的13号端连接充电IC芯片U4的10号端与电容C31的一端，所述的电容C31的另一端连接充电IC芯片U4的12号端、充电IC芯片U4的17号端、充电IC芯片U4的7号端、充电IC芯片U4的11号端与电容C32的一端，所述的电容C32的另一端连接充电IC芯片U4的9号端、电容C25的一端、电阻R15的一端与接口J3的1号端，所述的接口J3的2号端接地，

所述的充电IC芯片U4的8号端连接电容C29的一端、电容C30的一端、电容C26的一端、电阻R15的另一端与电感L1的一端，所述的电感L1的另一端连接充电IC芯片U4的3号端、充电IC芯片U4的2号端与二极管D5的一端，所述的二极管D5的另一端连接电容C26的另一端后接地，

所述的充电IC芯片U4，

所述的充电IC芯片U4的6号端连接场效应管Q4的栅极G端，所述的场效应管Q4的漏极D端连接电源输入POWIN端，所述的场效应管Q4的源极S端连接电容C22的一端、电容C23的一端与场效应管Q5的源极S端，所述的场效应管Q5的漏极D端连接接口J3的1号端，所述的场效应管Q5的栅极G端并联电源输入POWIN端与电阻R14，所述的电容C22的另一端连接电容C23的另一端后接地。

进一步的，所述的接口J3的1号端连接电阻R16的一端，所述的电阻R16的另一端连接电阻R17的一端、电阻R18的一端、稳压二极管D7的一端与电容C41的一端，所述的电阻R18的另一端连接电阻R19的一端，所述的电阻R19的另一端连接稳压二极管D7的另一端与电容C41的另一端后接地，所述的电阻R17的另一端连接单片机U1A的21号端；

所述的单片机U1A的7号端连接电阻R5的一端与电容C8的一端，所述的电容C8的另一端接地，所述的电阻R5的另一端连接电容C34的一端、芯片U13的1号端、电阻R54的一端、电阻R55的一端与电阻R56的一端，所述的电阻R54的另一端连接芯片U13的7号端，所述的电阻R55的另一端连接芯片U13的6号端，所述的电阻R56的另一端连接芯片U13的5号端，所述的电容C34的另一端接地，所述的芯片U13的8号端串联电池BT1后接地，所述的芯片U13的2号端连接晶振Y3的一端与电容C47的一端，所述的芯片U13的3号端连接晶振Y3的另一端与电容C48的一端，所述的电容C47的另一端与电容C48的另一端分别接地，所述的芯片U13的4号端接地；

所述的电阻R5的另一端(MCU_V3PV)连接电容C46的一端、电阻R21的一端与芯片U12的3号端，所述的电容C46的另一端接地，所述的芯片U12的2号端连接电阻R21的另一端与单片机U1A的2号端，所述的芯片U12的1号端接地；

所述的单片机U1A的43号端连接接口J4的4号端，所述的单片机U1A的42号端连接接口J4的5号端与接口J4的6号端，所述的接口J4的3号端连接单片机U1A的44号端，所述的接口J4的1号端连接接口J4的2号端与电阻F3的一端，所述的电阻F3的另一端连接电容C38的一端、电容C33的一端、电容C42的一端与电容C43的一端。

进一步的，所述的GSM/GPRS通讯模块(6)包括排二极管D1，所述的排二极管D1的1号端连接芯片U3的18号端与排二极管D1的5号端，所述的排二极管D1的3号端连接芯片U3的17号端，所述的排二极管D1的4号端连接芯片U3的16号端；

所述的芯片U3的42号端连接电阻R12的一端，所述的电阻R12的另一端连接电阻R13的一端与三极管Q5的基极b，所述的三极管Q5的发射极e连接电阻R13的另一端，所述的三极管Q5的集电极c连接电阻R9的一端与单片机U1A的11号端，所述的电阻R9的另一端连接电阻R5的另一端，

所述的芯片U3的34号端连接芯片U3的35号端与电阻R10的一端，所述的电阻R10的另一端连接电阻R11的一端与三极管Q6的基极b，所述的电阻R11的另一端连接三极管Q6的发射极e与接地端，所述的三极管Q6的集电极c连接芯片U3的39号端，

所述的芯片U3的1号端连接电阻R2的一端与三极管Q1的发射极e，所述的电阻R2的另一端连接电阻R1的一端与三极管Q1的基极b，所述的三极管Q1的集电极c连接电阻R3的一端与单片机U1A的17号端，所述的电阻R1的另一端连接芯片U3的40号端，所述的电阻R3的另一端连接电阻R5的另一端；

所述的芯片U3的2号端连接电阻R7的一端与三极管Q2的发射极e，所述的电阻R7的另一端连接电阻R6的一端与三极管Q2的基极b，所述的三极管Q2的集电极c连接电阻R8的一端与单片机U1A的16号端，所述的电阻R6的另一端连接芯片U3的40号端，所述的电阻R8的另一端连接电阻R5的另一端；

所述的芯片U3的34号端连接芯片U3的35号端连接电阻C12的一端、电阻C11的一端、电阻C10的一端、电阻C9的一端、电阻CJ1的一端与稳压二极管D2的一端，所述的稳压二极管D2的另一端连接电阻C12的另一端、电阻C11的另一端、电阻C10的另一端、电阻C9的另一端与电阻CJ1的另一端后接地，

所述的芯片U3的27号端连接芯片U3的30号端、芯片U3的31号端与芯片U3的33号端后接地，所述的芯片U3的32号端连接电阻R4的一端与电容C6的一端，所述的电阻R4的另一端连接电容C7的一端与天线U2的ANT端，所述的电容C6的另一端连接电容C7的另一端后接地。

进一步的，所述的电阻R5的另一端连接芯片U8的8号端，

所述的芯片U8的2号端连接单片机U1A的37号端，

所述的芯片U8的3号端连接单片机U1A的14号端，

所述的芯片U8的4号端连接单片机U1A的38号端，

所述的芯片U8的5号端连接单片机U1A的34号端，

所述的芯片U8的6号端连接单片机U1A的36号端，

所述的芯片U8的7号端连接单片机U1A的35号端。

进一步的，所述的单片机U1A的29号端连接芯片U5的3号端，所述的单片机U1A的30号端连接芯片U5的2号端，所述的芯片U5的8号端连接晶振Y2的一端与电容C27的一端，所述的芯片U5的7号端连接晶振Y2的另一端与电容C28的一端，所述的电容C27的另一端与电容C28的另一端分别接地；

所述的芯片U5的5号端连接ESD保护芯片D2的3号端与USB接口CZ1的3号端，所述的芯片U5的6号端连接ESD保护芯片D2的2号端与USB接口CZ1的2号端，所述的芯片U5的1号端连接电容C17的一端与接地端，所述的芯片U5的4号端连接芯片U5的16号端、电容C17的另一端与电阻R5的另一端，

所述的ESD保护芯片D2的1号端接地，所述的ESD保护芯片D2的4号端串联电阻F1后连接USB接口CZ1的1号端。

进一步的，所述的单片机U1A的5号端连接晶振Y1的一端与电容C1的一端，所述的单片机U1A的6号端连接晶振Y1的另一端与电容C2的一端，所述的电容C1的另一端与电容C2的另一端分别接地，

所述的单片机U1A的46号端连接接口J1的3号端，所述的单片机U1A的49号端连接接口J1的2号端，所述的接口J1的4号端连接电阻R5的另一端、开关SB2的一端、单片机U1B的32号端、单片机U1B的48号端、单片机U1B的64号端、单片机U1B的19号端、单片机U1B的13号端与单片机U1B的1号端，所述的开关SB2的另一端连接开关SB1的一端与单片机U1A的60号端，所述的接口J1的4号端还连接电容C13的一端、电容C14的一端、电容C15的一端与电容C16的一端，所述的电容C13的另一端连接电容C14的另一端、电容C15的另一端与电容C16的另一端后接地，

所述的单片机U1A的45号端连接试验点TP1，

所述的单片机U1A的33号端连接试验点TP2。

进一步的，所述的单片机U1A的22号端连接二极管D4的一端与电阻R29的一端，所述的电阻R29的另一端连接电阻R5的另一端，所述的二极管D4的另一端连接二极管D6的一端与接口J6的1号端，所述的接口J6的2号端接地，所述的二极管D6的另一端连接电阻R31的一端与三极管Q9的集电极c，所述的电阻R31的另一端连接电阻R30的一端与场效应管Q8的栅极G端，所述的电阻R30的另一端连接场效应管Q8的漏极D端与接口J3的1号端，

所述的三极管Q9的基极b连接电阻R33的一端与电阻R32的一端，所述的电阻R32的另一端连接单片机U1A的20号端，所述的电阻R33的另一端连接三极管Q9的发射极e与接地端；

所述的电阻R5的另一端连接接口J5的1号端与电阻R23的一端，所述的电阻R23的另一端连接单片机U1A的10号端与接口J5的5号端，所述的连接接口J5的6号端连接试验点TP3与电阻R34的一端，所述的电阻R34的另一端连接三极管Q10的集电极c，所述的三极管Q10的基极b连接电阻R35的一端与电阻R36的一端，所述的电阻R36的另一端连接三极管Q10的发射极e与接地端。

本发明采用车载远传屏显技术。车载技术，利用车载方式供电技术，解决产品冬季耗电量问题，产品外壳采用防水高等级材质，同时允许便携式工作(根据环境需求)。远程通讯技术，同一个款产品使用两款通讯方式，一种lora扩频通讯技术，一款GSM移动通讯技术，充分利用物联网技术。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。