技术总结
本实用新型涉及一种半导体加热制冷雾室系统，包括：气体质量流量控制器，第一热交换器、半导体制冷片、第二热交换器、保温层、雾室、雾化器、第一温度计和第二温度计和流体管路，其中：第二热交换器紧密包裹雾室，对雾室进行制冷；保温层紧密包裹第二热交换器；半导体制冷片冷端面和热端面分别与第一热交换器和第二热交换器进行热交换完成加热和制冷。该系统利用半导体制冷器件的冷端实现雾室的制冷，同时利用半导体制冷器件的热端实现溶液和气体的加热，系统设计紧凑，运行高效；并且可以把制冷和加热的温度差作为控制对象，系统去溶剂效果更稳定，从而实现更佳的仪器稳定性。
技术研发人员：唐兴斌;李凯;任立志;李曼;胡锐;杨超彬;陆翌欣;王小龙
受保护的技术使用者：钢研纳克检测技术股份有限公司
技术研发日：2018.12.24
技术公布日：2019.12.24