1.一种气温调节装置，其特征在于，包括：
送风风道；
半导体制冷片，用于对所述送风风道内的气体进行温度调节；
其中，所述送风风道内设置有导热件，所述导热件用于传导所述半导体制冷片的热量；
所述气温调节装置还包括用于对所述半导体制冷片进行散热的散热模块；
所述散热模块包括散热器和用于对所述散热器进行散热的散热风扇；
所述散热模块还包括散热风道，所述散热风道用于输送所述散热风扇产生的气流；
所述送风风道和所述散热风道设置于一内壳的内部；
所述半导体制冷片安装于所述内壳上，所述半导体制冷片的第一换热面和第二换热面分别设置于所述送风风道和所述散热风道内；
所述送风风道与所述散热风道之间设置有隔层，其中，所述隔层外表面涂覆有隔热涂料。
2.根据权利要求1所述的气温调节装置，其特征在于，所述导热件包括铝片。
3.根据权利要求1所述的气温调节装置，其特征在于，所述气温调节装置还包括送风模块，所述送风模块用于使所述送风风道内产生流动的气流。
4.根据权利要求1所述的气温调节装置，其特征在于，所述送风风道的外部设置有用于收集冷凝水的收集模块。
5.根据权利要求1所述的气温调节装置，其特征在于，所述隔层上设置有通风口，所述送风风道和所述散热风道均与所述通风口相连通，所述通风口正对于所述散热器。
6.一种空调，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的气温调节装置。