一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备的制作方法

文档序号:20035008发布日期:2020-02-28 11:00阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括处理箱与支撑柱,所述支撑柱上壁设有驱动机构,所述处理箱内部设有破碎机构,所述处理箱两内壁均设有除尘机构,所述除尘机构包括固定连接在处理箱内壁的橡胶盒,所述橡胶盒内壁固定连接有永磁块,所述永磁块侧壁固定插接有铜框,所述橡胶盒上壁通过拉伸弹簧弹性连接有移动板,所述铜框两端通过导线分别与拉伸弹簧的上下侧壁固定连接,所述移动板远离处理箱一端的侧壁固定连接有毛皮层,且毛皮层与橡胶盒内壁接触,所述橡胶盒内部转动连接有旋转磁块。本发明能够吸附由于破碎工作产生的半导体粉尘,还能加快熔融速率,也使得半导体原料熔融的更佳均匀。

技术研发人员:李朝瑞
受保护的技术使用者:李朝瑞
技术研发日:2019.11.15
技术公布日:2020.02.28

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