1.一种碳化硅基板研磨液的再生方法，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的再生方法，其中，在步骤(a)中，所述第一过滤单元的孔径是介于5μm至40μm之间。
3.根据权利要求1所述的再生方法，其中，在步骤(b)中，所述滤液中的过锰酸钾浓度是调整至0.5wt％至3.0wt％之间。
4.根据权利要求1所述的再生方法，其中，在步骤(b)中，所述滤液中的氧化铝浓度是调整至1.0wt％至20.0wt％之间。
5.根据权利要求1所述的再生方法，其中，在步骤(b)中，所述滤液的ph是调整至8至12之间。
6.根据权利要求1所述的再生方法，其中，在步骤(b)中，所述滤液中的氧化铝的粒径分布是调整至0.1μm至20μm之间。
7.根据权利要求1所述的再生方法，其中，在步骤(c)中，所述第一孔径是介于5μm至40μm之间。
8.根据权利要求1所述的再生方法，其中，在步骤(c)中，是将调整后的所述滤液先通过具有第二孔径的第三过滤单元后，再通过具有所述第一孔径的所述第二过滤单元，以获得所述再生研磨液，其中所述第一孔径不同于所述第二孔径。
9.根据权利要求8所述的再生方法，其中，在步骤(c)中，所述第二孔径是介于30μm至80μm之间。
10.根据权利要求1所述的再生方法，其中，所述再生研磨液包括：